ZHCSGB3A June 2017 – August 2018 ESD122
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Feature Description
- 7.3.1 IEC 61000-4-2 ESD Protection
- 7.3.2 IEC 61000-4-4 EFT Protection
- 7.3.3 IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 7.3.4 IO Capacitance
- 7.3.5 DC Breakdown Voltage
- 7.3.6 Ultra Low Leakage Current
- 7.3.7 Low ESD Clamping Voltage
- 7.3.8 Supports High Speed Interfaces
- 7.3.9 Industrial Temperature Range
- 7.3.10 Easy Flow-Through Routing Package
- 7.4 Device Functional Modes
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
11.5 靜電放電警告
ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當的預防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細微的參數更改都可能會導致器件與其發布的規格不相符。