產品詳情

Number of channels 2 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 20 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 17000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 13.5 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type HDMI 1.4, HDMI 2.0, MHL, SATA/PCIe, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 2 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 20 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 17000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 13.5 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type HDMI 1.4, HDMI 2.0, MHL, SATA/PCIe, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DMX) 3 0.6 mm2 1 x 0.6 X2SON (DMY) 3 0.78 mm2 1.3 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
    • ±17kV 接觸放電
    • ±17kV 氣隙放電
  • 可承受超過 1 萬次 ESD 沖擊而不出現任何性能下降的情況，符合 IEC 61000-4-2 4 級（接觸）標準
  • IEC 61000-4-4 瞬態放電 (EFT) 保護
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護
    • 2.5A (8/20μs)
  • 低 IO 電容
    • IO 之間 0.1pF（典型）
    • IO 接地 0.2pF（典型）
  • 直流擊穿電壓：5.1V（最小值）
  • 超低泄漏電流：10nA（最大值）
  • 低 ESD 鉗位電壓：在 5A TLP 下為 8.4V
  • 支持超過 10Gbps 的高速接口
  • 工業溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • Type-C 友好型雙通道直通布線封裝
  • 引腳適合對稱差分高速信號路由
  • 兩種不同的封裝選項
    • 0402 封裝，0.6mm × 1mm，0.34mm 間距
    • 0502 封裝，0.6mm × 1.32mm，0.5mm 間距
  • IEC 61000-4-2 4 級靜電放電 (ESD) 保護
    • ±17kV 接觸放電
    • ±17kV 氣隙放電
  • 可承受超過 1 萬次 ESD 沖擊而不出現任何性能下降的情況，符合 IEC 61000-4-2 4 級（接觸）標準
  • IEC 61000-4-4 瞬態放電 (EFT) 保護
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護
    • 2.5A (8/20μs)
  • 低 IO 電容
    • IO 之間 0.1pF（典型）
    • IO 接地 0.2pF（典型）
  • 直流擊穿電壓：5.1V（最小值）
  • 超低泄漏電流：10nA（最大值）
  • 低 ESD 鉗位電壓：在 5A TLP 下為 8.4V
  • 支持超過 10Gbps 的高速接口
  • 工業溫度范圍：-40°C 至 +125°C
  • Type-C 友好型雙通道直通布線封裝
  • 引腳適合對稱差分高速信號路由
  • 兩種不同的封裝選項
    • 0402 封裝，0.6mm × 1mm，0.34mm 間距
    • 0502 封裝，0.6mm × 1.32mm，0.5mm 間距

ESD122 是一種雙向 TVS ESD 保護二極管陣列，用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 電路保護。ESD122 的額定消散接觸 ESD 沖擊能力達到了 IEC 61000-4-2 國際標準所規定的最高水平（17kV 接觸放電，17kV 氣隙放電）。

該器件 具有 每通道和引腳一個低 IO 電容，以適應對稱差分高速信號路由，使其成為保護高達 10Gbps 的高速接口（如 USB 3.1 第 2 代和 HDMI 2.0）的理想選擇。低動態電阻和低鉗位電壓確保系統級抗瞬變事件保護。

此外，ESD122 是面向 USB Type-C Tx/Rx 線路的理想 ESD 解決方案。由于 USB Type-C 連接器有兩層，所以使用 4 通道 ESD 器件需要 VIA 來降級信號完整性。使用 4 個 ESD122（2 通道）器件可最大限度減少 VIA 的數量并簡化電路板布局。

在兩個簡便的直通布線封裝中提供了 ESD122。

ESD122 是一種雙向 TVS ESD 保護二極管陣列，用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 電路保護。ESD122 的額定消散接觸 ESD 沖擊能力達到了 IEC 61000-4-2 國際標準所規定的最高水平（17kV 接觸放電，17kV 氣隙放電）。

該器件 具有 每通道和引腳一個低 IO 電容，以適應對稱差分高速信號路由，使其成為保護高達 10Gbps 的高速接口（如 USB 3.1 第 2 代和 HDMI 2.0）的理想選擇。低動態電阻和低鉗位電壓確保系統級抗瞬變事件保護。

此外，ESD122 是面向 USB Type-C Tx/Rx 線路的理想 ESD 解決方案。由于 USB Type-C 連接器有兩層，所以使用 4 通道 ESD 器件需要 VIA 來降級信號完整性。使用 4 個 ESD122（2 通道）器件可最大限度減少 VIA 的數量并簡化電路板布局。

在兩個簡便的直通布線封裝中提供了 ESD122。

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設計和開發

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評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

ESD122 IBIS Model

SLVMC36.ZIP (2 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-01620 — USB Type-C? 轉 DisplayPort 有源電纜參考設計

USB Type-C? 轉 DisplayPort 有源電纜參考設計是一個能夠通過 USB Type-C 連接傳輸 DisplayPort 視頻信號的框架。以往，DisplayPort 連接器用于傳輸 DisplayPort 視頻，但是這類連接器尺寸大，不適用于小型電子產品。雖然較小的 USB Type-C 連接器可用于從較小型電子產品發送 DisplayPort 視頻，但是這些電纜較短（長度在 1 到 2 米之間）。此設計使用單根 USB Type-C 電纜連接，可通過 5 米的電纜傳輸 DisplayPort 視頻，從而實現傳統 DisplayPort 接收端與新的 USB Type-C (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01588 — 效率大于 90% 且適用于有刷直流伺服驅動器的 10.8V/15W、2.4cm2 功率級參考設計

此 15W 12mm x 20mm 功率級參考設計用于驅動和控制依靠三至六芯鋰離子電池供電運行的有刷直流 (BDC) 電機的位置。此解決方案經過優化，效率高且外形緊湊，可輕松安裝到電機中并實現精確的電機位置控制。此設計還能高速驅動電機但不提供任何位置反饋。參考設計展示了用于高質量扭矩控制的快速準確的電流傳感，且板載 MCU 可提供 UART 連接功能，從而支持通過任何外部控制器進行控制。
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原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
X2SON (DMX) 3 Ultra Librarian
X2SON (DMY) 3 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻