ZHCSK46A August 2019 – April 2021 DRV8876N
PRODUCTION DATA
8.2.1.2.2.1 穩態熱性能
“穩態”條件假設電機驅動器使用恒定 RMS 電流運行很長一段時間。圖 8-3、圖 8-4、圖 8-5 和圖 8-6 展示了 RθJA 和 ΨJB（結至電路板特征參數）的變化，這些變化取決于 HTSSOP 封裝的覆銅區、覆銅厚度和 PCB 層數。覆銅區越大、層數越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強。
圖 8-3 HTSSOP、4 層 PCB 結至環境熱阻與覆銅區之間的關系
圖 8-5 HTSSOP、2 層 PCB 結至環境熱阻與覆銅區之間的關系
圖 8-4 HTSSOP、4 層 PCB 結至電路板特征參數與覆銅區之間的關系
圖 8-6 HTSSOP、2 層 PCB 結至電路板特征參數與覆銅區之間的關系