ZHCSYE4 July 2025 DRV8818A
ADVANCE INFORMATION
PowerPAD? 封裝通過外露焊盤去除器件的熱量。為了確保正常運行,該焊盤必須熱接至 PCB 上的覆銅區域以實現散熱。在帶有接地層的多層 PCB 上,可以通過增加一些過孔將散熱墊連接到接地層來實現這一點。在沒有內部平面的 PCB 上,可以在 PCB 的任一側增加覆銅區域以實現散熱。如果覆銅區域位于 PCB 與器件相反的一側,則使用熱過孔來傳遞頂層和底層之間的熱量。
有關如何設計 PCB 的詳細信息,請參閱 TI 應用報告 SLMA002 — 《PowerPAD? 熱增強型封裝》和 TI 應用簡報 SLMA004 — 《PowerPAD? 速成》,詳情請訪問 www.ti.com。
一般來說,提供的覆銅區域面積越大,消耗的功率就越多。