ZHCSOM2C September 2022 – June 2024 DRV8411
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 典型特性
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|16
- RTE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購(gòu)信息
9.1.1.3.3.2 瞬態(tài)熱性能
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)條件，導(dǎo)致大電流在短時(shí)間內(nèi)流動(dòng)。這些條件可能包括
- 轉(zhuǎn)子最初靜止時(shí)的電機(jī)啟動(dòng)。
- 電機(jī)輸出之一的電源或接地短路且觸發(fā)過(guò)流保護(hù)時(shí)的故障條件。
- 在有限的時(shí)間內(nèi)為電機(jī)或螺線管短暫通電，然后再斷電。
對(duì)于這些瞬態(tài)情況，除了銅面積和覆銅厚度之外，驅(qū)動(dòng)持續(xù)時(shí)間是影響熱性能的另一個(gè)因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗參數(shù) ZθJA 表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的圖顯示了 HTSSOP 封裝和 WQFN 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明，短電流脈沖具有更好的熱性能。對(duì)于更短的驅(qū)動(dòng)時(shí)間，器件的裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對(duì)于更長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)脈沖，電路板布局布線對(duì)熱性能的影響更大。這兩個(gè)圖表都顯示了隨著驅(qū)動(dòng)脈沖持續(xù)時(shí)間的增加，層數(shù)和覆銅區(qū)導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線?？梢詫㈤L(zhǎng)脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 9-17 1oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-18 2oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-19 1oz 銅布局的 WQFN 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-20 2oz 銅布局的 WQFN 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗