ZHCSOM2C September 2022 – June 2024 DRV8411
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)條件,導(dǎo)致大電流在短時(shí)間內(nèi)流動(dòng)。這些條件可能包括
對(duì)于這些瞬態(tài)情況,除了銅面積和覆銅厚度之外,驅(qū)動(dòng)持續(xù)時(shí)間是影響熱性能的另一個(gè)因素。在瞬態(tài)情況中,熱阻抗參數(shù) ZθJA 表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的圖顯示了 HTSSOP 封裝和 WQFN 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明,短電流脈沖具有更好的熱性能。對(duì)于更短的驅(qū)動(dòng)時(shí)間,器件的裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對(duì)于更長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)脈沖,電路板布局布線對(duì)熱性能的影響更大。這兩個(gè)圖表都顯示了隨著驅(qū)動(dòng)脈沖持續(xù)時(shí)間的增加,層數(shù)和覆銅區(qū)導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線??梢詫㈤L(zhǎng)脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。