ZHCSOM2C September 2022 – June 2024 DRV8411
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
在實(shí)際運(yùn)行中,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可實(shí)現(xiàn)的最大輸出電流是內(nèi)核溫度的函數(shù)。這反過來又受到環(huán)境溫度和 PCB 設(shè)計(jì)的很大影響。基本上,最大電機(jī)電流將是導(dǎo)致以下功率耗散水平的電流量:該功率耗散水平與封裝和 PCB 的熱阻一起,將內(nèi)核保持在足夠低的溫度以防止熱關(guān)斷。
數(shù)據(jù)表中給出的耗散額定值可用作指南,以計(jì)算幾種不同 PCB 結(jié)構(gòu)在不進(jìn)入熱關(guān)斷狀態(tài)的情況下可能實(shí)現(xiàn)的近似最大功率耗散。然而,為了獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),必須通過測量或熱仿真來分析實(shí)際的 PCB 設(shè)計(jì)。