ZHCSVR5A March 2023 – November 2024 DRV8329-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 三相無刷直流電機(jī)控制
- 8.2.2 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGF|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGF|40
訂購信息
8.4.1 布局指南
使用推薦容值為 0.1μF 的低 ESR 陶瓷旁路電容器將 PVDD 引腳旁路至 PGND 引腳。將該電容器放置在盡可能靠近 PVDD 引腳的位置，并通過較寬的引線或通過接地平面連接到 PGND 引腳。此外，使用額定電壓為 PVDD 的大容量電容器旁路 PVDD 引腳。該元件可以是電解電容器。其容值必須至少為 10μF。
需要額外的大容量電容來旁路掉外部 MOSFET 上的大電流路徑。放置此大容量電容時應(yīng)做到盡可能縮短通過外部 MOSFET 的大電流路徑的長度。連接金屬走線應(yīng)盡可能寬，并具有許多連接 PCB 層的過孔。這些做法盡可能地減小了電感并使大容量電容器提供高電流。
在 CPL 和 CPH 引腳之間放置一個低 ESR 陶瓷電容器。該電容器應(yīng)為 470nF，額定電壓為 PVDD，類型為 X5R 或 X7R。
自舉電容器 (BSTx-SHx) 應(yīng)靠近器件引腳放置，盡可能地減小柵極驅(qū)動路徑的環(huán)路電感。
死區(qū)時間電阻器 (RDT) 應(yīng)盡可能靠近 DT 引腳放置。
使用容值為 1μF、額定電壓為 6.3V 且類型為 X5R 或 X7R 的低 ESR 陶瓷電容器將 AVDD 引腳旁路至 AGND 引腳。將此電容器盡可能靠近引腳放置，并盡量縮短從電容器到 AGND 引腳的路徑。
盡可能地縮短高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動器的回路長度。高側(cè)環(huán)路是從器件的 GHx 引腳到高側(cè)功率 MOSFET 柵極，然后沿著高側(cè) MOSFET 源極返回到 SHx 引腳。低側(cè)環(huán)路是從器件的 GLx 引腳到低側(cè)功率 MOSFET 柵極，然后沿著低側(cè) MOSFET 源極返回到 PGND 引腳。
在設(shè)計(jì)功率更高的系統(tǒng)時，PCB 布局中的物理特性會產(chǎn)生寄生電感、電容和阻抗，從而影響系統(tǒng)的性能，如圖 8-20 所示。了解功率較高的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中存在的寄生效應(yīng)可以幫助設(shè)計(jì)人員通過良好的 PCB 布局來減輕其影響。有關(guān)更多信息，請?jiān)L問大功率電機(jī)驅(qū)動器應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和電機(jī)驅(qū)動器電路板布局布線最佳實(shí)踐應(yīng)用手冊。
圖 8-20 BLDC 電機(jī)驅(qū)動器功率級 PCB 中的寄生效應(yīng)柵極驅(qū)動器引線（BSTx、GHx、SHx、GLx、LSS）的寬度應(yīng)至少為 15mil-20mil，并且到 MOSFET 柵極的距離應(yīng)盡可能短，從而盡可能地減小寄生電感和阻抗。這有助于提供較大的柵極驅(qū)動電流，有效地使 MOSFET 導(dǎo)通，并改善 VGS 和 VDS 監(jiān)控。如果使用分流電阻器來監(jiān)控從 LSS 到 GND 的低側(cè)電流，請確保所選分流電阻器較寬，以便盡可能地減小在低側(cè)源極 LSS 處引入的電感。
TI 建議將所有非功率級電路（包括散熱焊盤）連接到 GND，以降低寄生效應(yīng)并改善器件的功率耗散。確保接地端通過網(wǎng)絡(luò)連接或?qū)掚娮杵鬟B接，以減小電壓偏移并保持柵極驅(qū)動器性能。
器件散熱焊盤應(yīng)焊接到 PCB 頂層接地平面。應(yīng)使用多個過孔連接到較大的底層接地平面。使用大金屬平面和多個過孔有助于散發(fā)器件中產(chǎn)生的熱量。
為了提高熱性能，請?jiān)?PCB 的所有可能層上盡可能地增大連接到散熱焊盤接地端的接地面積。使用較厚的覆銅可以降低結(jié)至空氣熱阻并改善芯片表面的散熱。