ZHCSZ35 October 2025 DRV81545
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | DRV81545 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PWP (HTSSOP) | |||
| 20 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 32.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 30.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 4.3 | °C/W |