ZHCSZ35 October 2025 DRV81545
ADVANCE INFORMATION
7.5.1 布局指南
- 放置大容量電容器，以盡量縮短通過電機驅動器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度必須盡可能寬，并且在連接 PCB 層時必須使用許多過孔。這些做法可更大限度地減少電感并允許大容量電容器提供大電流。
- 對高電流器件輸出使用寬金屬布線。
- 使用推薦電容值符合 VM 額定電壓要求的低 ESR 陶瓷旁路電容器，將 VM 引腳旁路至 GND 引腳。此類電容器盡可能靠近 VM 引腳放置，并通過較寬的布線或接地平面與器件 VNEG 引腳連接。
- 通常，必須避免電源引腳和去耦電容器之間的電感。
- 封裝的散熱焊盤必須連接至系統接地端。
- 嘗試讓整個系統/電路板使用一個大的不間斷單一接地平面。接地平面可在 PCB 底層制成。圖 7-5 所示為驅動器下方收縮的與連續的接地平面覆銅引起的溫升示例。
- 為了盡可能減小阻抗和電感，在通過通孔連接至底層接地平面之前，接地引腳的布線盡可能短且寬。
- 使用多個過孔以減小阻抗。
- 盡量清理器件周圍的空間（尤其是在 PCB 底層），從而改善散熱。
- 連接至散熱焊盤的單個或多個內部接地平面也有助于散熱并降低熱阻。
- 有關布局指南和最佳實踐的更多信息，請參閱電機驅動器電路板布局最佳實踐。
圖 7-5 中斷接地平面覆銅與連續接地平面覆銅的熱圖