ZHCSRD9A January 2023 – March 2024 DRV8144-Q1
PRODUCTION DATA
下圖展示了用于帶引線封裝器件的 4cm x 4cm x 1.6mm、4 層 PCB 的布局示例。在這 4 層中,在頂部/底部信號層使用 2盎司銅,在內部電源層使用 1盎司銅,熱過孔鉆孔直徑為 0.3mm,鍍銅層為 0.025mm,最小過孔間距為 1mm。無引線 VQFN-HR 封裝也可以采用相同的布局。4cm x 4cm x 1.6mm 的節 6.5.14基于類似的布局。
注意:所示布局示例適用于采用 VQFN-HR 封裝的 DRV814xQ1 器件的全橋拓撲。
圖 9-7 布局示例:4cm x 4cm x 1.6mm,4 層 PCB