ZHCSRD9A January 2023 – March 2024 DRV8144-Q1
PRODUCTION DATA
如需了解應用相關用例,請參閱瞬態熱阻抗表。
| 熱指標(1) | VQFN-HR 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環境熱阻 | 42.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 16.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 6.4 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 6.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |