ZHCSRD9A January   2023  – March 2024 DRV8144-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
   1. 5.1 HW 型號(hào)
      1. 5.1.1 VQFN-HR (16) 封裝
   2. 5.2 SPI 型號(hào)
      1. 5.2.1 VQFN-HR (16) 封裝
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級(jí)
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
      1. 6.5.1  電源和初始化
      2. 6.5.2  邏輯 I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  配置引腳 - 僅限 HW 型號(hào)
      5. 6.5.5  功率 FET 參數(shù)
      6. 6.5.6  具有高側(cè)再循環(huán)的開(kāi)關(guān)參數(shù)
      7. 6.5.7  具有低側(cè)再循環(huán)的開(kāi)關(guān)參數(shù)
      8. 6.5.8  IPROPI 和 ITRIP 調(diào)節(jié)
      9. 6.5.9  過(guò)流保護(hù) (OCP)
      10. 6.5.10 過(guò)熱保護(hù) (TSD)
      11. 6.5.11 電壓監(jiān)控
      12. 6.5.12 負(fù)載監(jiān)測(cè)
      13. 6.5.13 故障重試設(shè)置
      14. 6.5.14 瞬態(tài)熱阻抗和電流能力
   6. 6.6 SPI 時(shí)序要求
   7. 6.7 開(kāi)關(guān)波形
      1. 6.7.1 輸出開(kāi)關(guān)瞬態(tài)
         1. 6.7.1.1 高側(cè)再循環(huán)
         2. 6.7.1.2 低側(cè)再循環(huán)
      2. 6.7.2 喚醒瞬態(tài)
         1. 6.7.2.1 HW 型號(hào)
         2. 6.7.2.2 SPI 型號(hào)
      3. 6.7.3 故障反應(yīng)瞬態(tài)
         1. 6.7.3.1 重試設(shè)置
         2. 6.7.3.2 鎖存設(shè)置
   8. 6.8 典型特性
8. 7 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
      1. 7.2.1 HW 型號(hào)
      2. 7.2.2 SPI 型號(hào)
   3. 7.3 特性說(shuō)明
      1. 7.3.1 外部元件
         1. 7.3.1.1 HW 型號(hào)
         2. 7.3.1.2 SPI 型號(hào)
      2. 7.3.2 電橋控制
         1. 7.3.2.1 寄存器 - 引腳控制 - 僅限 SPI 型號(hào)
      3. 7.3.3 器件配置
         1. 7.3.3.1 壓擺率 (SR)
         2. 7.3.3.2 IPROPI
         3. 7.3.3.3 ITRIP 調(diào)節(jié)
         4. 7.3.3.4 DIAG
            1. 7.3.3.4.1 HW 型號(hào)
            2. 7.3.3.4.2 SPI 型號(hào)
      4. 7.3.4 保護(hù)和診斷
         1. 7.3.4.1 過(guò)流保護(hù) (OCP)
         2. 7.3.4.2 過(guò)熱保護(hù) (TSD)
         3. 7.3.4.3 關(guān)斷狀態(tài)診斷 (OLP)
         4. 7.3.4.4 導(dǎo)通狀態(tài)診斷 (OLA) - 僅限 SPI 型號(hào)
         5. 7.3.4.5 VM 過(guò)壓監(jiān)視器
         6. 7.3.4.6 VM 欠壓監(jiān)視器
         7. 7.3.4.7 電荷泵欠壓監(jiān)控
         8. 7.3.4.8 上電復(fù)位 (POR)
         9. 7.3.4.9 事件優(yōu)先級(jí)
   4. 7.4 編程 - 僅限 SPI 型號(hào)
      1. 7.4.1 SPI 接口
      2. 7.4.2 標(biāo)準(zhǔn)幀
      3. 7.4.3 用于多個(gè)外設(shè)的 SPI 接口
         1. 7.4.3.1 用于多個(gè)外設(shè)的菊花鏈幀
9. 8 寄存器映射 - 僅限 SPI 型號(hào)
   1. 8.1 用戶(hù)寄存器
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
       1. 9.1.1 負(fù)載概要
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 HW 型號(hào)
       2. 9.2.2 SPI 型號(hào)
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
       1. 9.3.1 確定大容量電容器的大小
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 社區(qū)資源
    4. 10.4 商標(biāo)
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息