ZHCSMI0F September   2020  – April 2025 DP83TG720S-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
   2. 4.1 引腳狀態(tài)
   3. 4.2 引腳電源域
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時(shí)序要求
   7. 5.7 時(shí)序圖
   8. 5.8 LED 驅(qū)動(dòng)特性
7. 6 詳細(xì)說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 診斷工具套件
         1. 6.3.1.1 信號質(zhì)量指示器
         2. 6.3.1.2 時(shí)域反射法
         3. 6.3.1.3 數(shù)據(jù)路徑內(nèi)置自檢
            1. 6.3.1.3.1 環(huán)回模式
            2. 6.3.1.3.2 數(shù)據(jù)生成器
            3. 6.3.1.3.3 編程數(shù)據(jù)路徑 BIST
         4. 6.3.1.4 溫度和電壓檢測
         5. 6.3.1.5 靜電放電檢測
      2. 6.3.2 合規(guī)性測試模式
         1. 6.3.2.1 測試模式 1
         2. 6.3.2.2 測試模式 2
         3. 6.3.2.3 測試模式 4
         4. 6.3.2.4 測試模式 5
         5. 6.3.2.5 測試模式 6
         6. 6.3.2.6 測試模式 7
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 斷電
      2. 6.4.2 復(fù)位
      3. 6.4.3 待機(jī)
      4. 6.4.4 正常
      5. 6.4.5 睡眠
      6. 6.4.6 狀態(tài)轉(zhuǎn)換
         1. 6.4.6.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 #1 - 待機(jī)到正常
         2. 6.4.6.2 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 #2 - 正常到待機(jī)
         3. 6.4.6.3 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 #3 - 正常到睡眠
         4. 6.4.6.4 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 #4 - 睡眠到正常
      7. 6.4.7 媒體相關(guān)接口
         1. 6.4.7.1 MDI 主模式和 MDI 從模式配置
         2. 6.4.7.2 自動(dòng)極性檢測和校正
      8. 6.4.8 MAC 接口
         1. 6.4.8.1 簡化千兆位媒體獨(dú)立接口
         2. 6.4.8.2 串行千兆位媒體獨(dú)立接口
      9. 6.4.9 串行管理接口
         1. 6.4.9.1 直接寄存器訪問
         2. 6.4.9.2 擴(kuò)展寄存器空間訪問
            1. 6.4.9.2.1 寫入操作（無后增量）
            2. 6.4.9.2.2 讀取操作（無后增量）
            3. 6.4.9.2.3 寫入操作（有后增量）
            4. 6.4.9.2.4 讀取操作（有后增量）
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 搭接配置
      2. 6.5.2 LED 配置
      3. 6.5.3 PHY 地址配置
   6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 寄存器訪問匯總
      2. 6.6.2 DP83TG720 寄存器
8. 7 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
   3. 7.3 電源相關(guān)建議
   4. 7.4 與 TI 的 100BT1 PHY 兼容
   5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
         1. 7.5.1.1 信號布線
         2. 7.5.1.2 返回路徑
         3. 7.5.1.3 物理媒體連接
         4. 7.5.1.4 金屬澆注
         5. 7.5.1.5 PCB 層堆疊
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 商標(biāo)
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
    1. 10.1 封裝選項(xiàng)附錄
       1. 10.1.1 封裝信息
       2. 10.1.2 卷帶包裝信息