ZHCSKM7I December 2019 – August 2025 DP83826E , DP83826I
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 模式比較表
- 5 引腳配置和功能（增強(qiáng)模式）
- 6 引腳配置和功能（基本模式）
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 自動(dòng)協(xié)商（速度/雙工選擇）
- 8.3.2 自動(dòng) MDIX 分辨率
- 8.3.3 節(jié)能以太網(wǎng)
- 8.3.4 舊 MAC 的 EEE 不支持 802.3az
- 8.3.5 局域網(wǎng)喚醒數(shù)據(jù)包檢測(cè)
- 8.3.6 低功耗模式
- 8.3.7 RMII 中繼器模式
- 8.3.8 時(shí)鐘輸出
- 8.3.9 媒體獨(dú)立接口 (MII)
- 8.3.10 簡(jiǎn)化媒體獨(dú)立接口 (RMII)
- 8.3.11 串行管理接口
- 8.3.12 100BASE-TX
- 8.3.13 10BASE-Te
- 8.3.14 環(huán)回模式
- 8.3.15 BIST 配置
- 8.3.16 電纜診斷
- 8.3.17 快速鏈路丟失功能
- 8.3.18 LED 和 GPIO 配置
- 8.4 編程
- 8.5 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購(gòu)信息
9.4.1.1 信號(hào)布線
PCB 布線存在損耗，長(zhǎng)布線會(huì)降低信號(hào)質(zhì)量。應(yīng)使所有布線盡可能短。除非另有說(shuō)明，否則所有信號(hào)布線必須為 50Ω 單端阻抗。差分布線必須為 100Ω 差分阻抗。確保阻抗始終可控。阻抗不連續(xù)性會(huì)產(chǎn)生反射，從而導(dǎo)致發(fā)射和信號(hào)完整性問(wèn)題。對(duì)于所有信號(hào)布線（特別是差分信號(hào)對(duì)），必須避免出現(xiàn)殘樁。
圖 9-7 差分信號(hào)布線在差分對(duì)內(nèi)，布線必須相互平行，長(zhǎng)度匹配。匹配的長(zhǎng)度可充分減小延遲差異，避免增加共模噪聲和發(fā)射。長(zhǎng)度匹配對(duì) MAC 接口連接也很重要。所有 MII 和 RMII 發(fā)送信號(hào)布線的長(zhǎng)度必須相互匹配，所有 MII 和 RMII 接收信號(hào)布線的長(zhǎng)度也必須相互匹配。
信號(hào)路徑布線不得存在交叉或過(guò)孔情形。過(guò)孔會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)情形發(fā)生，必須最大限度減少過(guò)孔情形。在同一層布線差分信號(hào)對(duì)。不同層的信號(hào)之間至少要有一個(gè)返回路徑平面，否則不得存在交叉情形。差分對(duì)之間必須始終保持恒定的耦合距離。為提高便利性和效率，TI 建議首先布線關(guān)鍵信號(hào)（即 MDI 差分對(duì)、基準(zhǔn)時(shí)鐘和 MAC IF 布線）。