ZHCSJ67B December 2018 – January 2025 DP83825I
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
-
6 詳細說明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3 特性說明
- 6.4 器件功能模式
- 6.5 編程
- 6.6 器件寄存器
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RMQ|24
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.1.1 信號布線
PCB 布線存在損耗，如果導線過長，會導致信號質(zhì)量降低。布線必須盡可能短。除非另有說明，否則所有信號布線必須為 50Ω 單端阻抗。差分布線必須為 100Ω 差分阻抗。請務(wù)必確保阻抗始終可控。阻抗不連續(xù)性會產(chǎn)生反射，進而導致發(fā)射與信號完整性問題。對于所有信號布線（特別是差分信號對），必須避免出現(xiàn)殘樁。
圖 7-5 差分信號布線在差分對內(nèi)，布線必須相互平行，長度匹配。長度匹配能夠最大限度減小延遲差異，避免增加共模噪聲與發(fā)射。長度匹配對 MAC 接口連接也很重要。對于所有 RMII 發(fā)送信號布線，長度必須相互匹配，對于所有 RMII 接收信號布線，長度也必須相互匹配。
信號路徑布線不得存在交叉或過孔情形。過孔會導致阻抗不連續(xù)情形發(fā)生，必須最大限度減少過孔情形。在同一層布線差分信號對。不同層的信號之間至少要有一個返回路徑平面，否則不得存在交叉情形。差分對之間必須始終保持恒定的耦合距離。為提高便利性和效率，TI 建議首先布線關(guān)鍵信號（即 MDI 差分對、基準時鐘和 MAC IF 布線）。