ZHCSYM3A July 2025 – August 2025 CC3300MOD , CC3301MOD
PRODUCTION DATA
本節介紹了 CC330xMOD 模塊、射頻布線和天線的布局建議。
表 8-1 總結了布局建議。
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 熱 | |
| 1 | 接地過孔必須靠近焊盤。 |
| 2 | 不得在模塊下方的模塊安裝層上鋪設信號跡線。 |
| 3 | 在第 2 層中提供完整的接地覆銅以用于散熱。 |
| 4 | 在模塊下方布置一個實心接地層和多個接地過孔，用于系統穩定和散熱。 |
| 5 | 增加第一層的接地覆銅，并將第一層的所有走線都置于內層上（如有可能）。 |
| 6 | 信號跡線可以鋪設在位于模塊安裝層下方的實心接地層下方的第三層。 |
| 射頻跡線和天線布線 | |
| 7 | 射頻布線天線饋電必須盡量短且超出接地基準。此時，布線開始輻射。 |
| 8 | 射頻布線的彎曲必須是漸進的，最大彎曲大約為 45°，布線斜接。射頻布線不得有尖角。 |
| 9 | 射頻布線必須在接地平面上在射頻布線兩側都有過孔拼接。 |
| 10 | 射頻布線必須具有恒定阻抗（微帶傳輸線）。 |
| 11 | 為獲得最佳效果，射頻布線接地層應是射頻布線正下方的接地層。接地層應是實心的。 |
| 12 | 天線部分下方不得有引線或接地端。 |
| 13 | 射頻布線必須盡量短。天線、射頻布線和模塊必須位于 PCB 產品的邊緣。還必須考慮天線與外殼的接近程度，以及外殼材料。 |