ZHCSYM3A July 2025 – August 2025 CC3300MOD , CC3301MOD
PRODUCTION DATA
TI 模塊在第 1 層至第 4 層使用微孔,并采用銅完整填充,提供一直到模塊接地焊盤的熱流。
TI 建議在模塊下方使用一個較大的接地焊盤,并使用過孔將焊盤連接到所有接地層(請參閱 封裝底部的接地焊盤塊)。
有關更多一般布局建議,請參閱 CC33xx 硬件集成文檔。本文檔介紹了如何將 CC330xMOD 集成到任何系統中以及該器件的硬件要求。這里還列出了布局和原理圖注意事項,TI 強烈建議遵循這些注意事項,以實現本數據表中列出的器件性能。