關于晶圓芯片級封裝的常見問題解答

包括有關 TI WCSP 封裝技術優勢以及 WCSP 器件應用正確做法的問題答案。

什么是 WCSP？

WCSP 也稱為 DSBGA，是包含以下特性的封裝技術：

• 封裝尺寸等于裸片尺寸
• 每個 I/O 具有最小的尺寸
• 以 0.3、0.34、0.4 和 0.5mm 間距提供互連布局

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對于 WSCP 封裝，我應該使用非阻焊層限定 (NSMD) 還是阻焊層限定 (SMD) PCB 焊盤？

兩種類型的 PCB 焊盤布局可用于表面貼裝封裝：

• 非阻焊層限定 (NSMD)
• 阻焊層限定 (SMD)
• 對于 WCSP，NSMD 配置是首選，因為該配置與 SMD 配置相比能夠更嚴格地控制銅蝕刻工藝并可減少 PCB 側的應力集中點。
• 建議采用不超過 1oz 的銅層來提高焊點托高。?超過 1oz 的銅厚會使有效的焊點托高降低，而這可能給焊點可靠性帶來不利影響。
• 對于 NSMD 配置，連接到焊盤的跡線寬度不應超過焊盤直徑的 66％。

對于 WCSP 處理有何指導原則？

有關處理 WCSP?器件的一般準則，請參閱WCSP 處理指南，也可以在我們的?SMT & 封裝應用手冊頁面找到。

在哪里可以找到 TI WCSP BSGA 封裝？

有關裸片尺寸球柵陣列 (WCSP) (DSBGA) 的 TI?封裝完整列表，請單擊此處，您可以在此處查看每種封裝的封裝圖和規格，如引腳數、間距和尺寸。此外還允許輸入您的參數要求，然后搜索符合您設計的尺寸需求的封裝。