器件分級
德州儀器 (TI) 深知半導體質量和可靠性標準非常重要。考慮到這一點，我們的器件分級可幫助您更輕松地找到業界通用的器件。
等級說明
| 等級 | 說明和目標應用 |
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| 目錄???? | TI 將其大部分器件歸類為目錄產品，并根據其自身的質量標準發布這些產品。 |
| 汽車 | 汽車級器件專為汽車應用而設計，可幫助設計人員滿足汽車電子委員會 (AEC) -Q100 或 AEC-Q101 標準或其他汽車規格。有關詳細信息，請參閱相應產品的數據表。 |
| 增強型產品 | TI 將用于航空和國防應用的增強型產品 (EP) 分級。我們的增強型產品 (-EP) 塑料產品系列提供符合航空合格電子組件 (AQEC) 標準的加固型商用現成產品。要了解更多信息，請參閱“增強型產品選型指南”和“QML 流程及其重要性和獲取批次信息”。 |
| 軍用 | TI 軍用級器件適用于國防和某些航空電子產品。這種分級要求使用統一方法、控制和程序開發器件，并測試用于電子系統的微電子器件（包括基本環境測試），以確定對自然元素和軍事行動周圍環境的有害影響的抵抗力。如果產品符合軍用性能規范 MIL-PRF-38535（合格制造商列表 [QML] Q 類和 N 類），請參閱數據表以了解詳細信息。 |
| 太空 | TI 提供符合航天電子產品應用要求的航天或航天級器件。我們的產品系列包括 QML V 級或類似耐輻射集成電路 (IC) 或抗輻射 IC，表明了公司對航空電子產品市場的長期承諾。如需了解更多信息，請參閱“電子產品輻射手冊”和“借助增強型航天塑料產品降低近地軌道任務的風險”。 |
| 高溫? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? | TI 高溫器件可承受電子系統中的極端溫度。高溫產品采用陶瓷 (210°C)、高溫塑料 (175°C) 和已知合格芯片封裝。 |
器件分級
| 等級 | 目錄 | 汽車 |
增強型產品 (EP) |
軍用 | 航天級 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 分類 | 商用級 | AEC-Q100 標準 |
增強型產品 (EP) |
QML-Q | 航天 EP | SHP | QML-P | QML-Y | QML-V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 提供生產測試和文檔 | 供應商項目圖 (VID) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 標準微電路圖 (SMD) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 處理一致性報告 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 處理一致性報告內容 | MIL-PRF-38535 組 A、B、C、D | 請參閱產品頁面 | MIL-PRF-38535 組 A、B、C、D、E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 制造 | 單受控基線 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每卷帶可能有多個晶圓批次 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每批次晶圓的生命周期測試 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 包裝 | 封裝結構 | 塑料 | 塑料 | 塑料 | 密封 | 塑料 | 塑料 | 塑料引線鍵合或超模壓倒裝芯片 | 非超模壓塑料倒裝芯片 | 密封 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 鍵合線 | Au/Cu | Au/Cu | AU | AL | AU | AU | AU | 不適用 | AL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 是否可以使用純錫 (Sn) 鉛涂層？ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 封裝內錫 (Sn) 含量可 >97% | 覆晶 | 覆晶 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 需要生產老化處理 | 除非優化符合 DLA 規范，否則會老化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 根據 ASTM E595 進行了釋氣測試 | 不適用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 輻射 | TID 表征范圍 (krad/Si) | 30 至 50 | 50 至 300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TID 輻射批次驗收測試 (RLAT) 范圍 - RHA (krad/Si) | 20、30 或 50 | 50、100 或 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SEL 抗擾度 (MeV*cm2/mg) | ≥43 | ≥60 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 典型的溫度范圍 | -40 至 +85°C | -40 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | -55 至 +125°C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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該表說明了每個分級等級的典型值。有關精確數據或詳細信息，請參閱特定于產品的頁面。 定義： SMD = 標準微電路圖 |
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了解器件級分級與產品級分級
TI 提供其器件分級，也稱為可訂購器件型號。在 TI.com 上，我們對產品頁面中的多個器件進行分組。如果單個產品頁面上有多個級別的器件，TI 將顯示所有符合的級別，并在適當的情況下清晰說明相應的器件級別分級。