我們創新的封裝方法通過一系列改進，如減小封裝尺寸、增強可靠性和提高功率密度、隔離和信號完整性等性能，可幫助客戶讓其產品脫穎而出。我們品類齊全的產品系列包括數千種多元化無鉛封裝配置，如傳統的陶瓷和引線選項以及高級芯片級封裝（QFN、WCSP或DSBGA），它們不僅具有細間距接合線和倒裝芯片互連，還提供 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。
基于在研發方面長達數十年的卓越傳統，我們的高級封裝解決方案充分利用了生產基礎設施的規模，在與我們的設計運營合作伙伴密切協作的基礎上開發出來。憑借我們的封裝開發技術知識，我們已準備好提供新一輪的創新解決方案，以滿足客戶當前和未來的需求。
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