具有集成電感器和創新封裝技術的電源模塊（例如采用我們全新的 MagPack? 封裝的電源模塊）旨在實現小解決方案尺寸、高功率密度和效率，并通過其結構以及能夠靠近負載放置的選項（通過靠近連接點更大限度地減少寄生電感）滿足 EMI 標準。此外，這些模塊還可以通過簡化設計流程和減少需要購買的元件數量來縮短產品上市時間。
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降壓模塊（集成電感器）
降壓/升壓和反相（集成電感器）
升壓模塊（集成電感器）
相關類別
我們電源模塊的優勢
縮小整體解決方案尺寸
借助將 FET、控制器、電感器和無源器件集成在單個封裝（采用 3D 集成技術）中的模塊，可實現更高的功率密度并縮小整體解決方案尺寸。
提高效率
MagPack? 封裝技術可實現出色的效率，該技術還可提高熱阻以實現更高效的散熱，并實現高安全工作區 (SOA)。
加快產品上市
借助符合 EMI 要求、可將電源設計工作量減少高達 45%（相較于分立式解決方案）的易用型模塊，無需采購外部元件，可加快產品上市速度。
更大限度地降低系統損耗
模塊可以使電源更接近負載以減少電路板和系統損耗，并且利用 MagPack? 技術的 3D 集成和出色的屏蔽性能，因此能夠改善 EMI。
技術資源
視頻系列
探索電源模塊的優勢
在本培訓系列中，我們介紹了我們電源模塊的高度集成特性，及其在解決方案尺寸、EMI、設計時間和成本方面對電源設計產生的重要影響。
技術文章
MagPack? 技術：新款電源模塊的四大優勢可幫助您在更小的 空間內提供更大的功率
在電源設計方面，尺寸很重要，TI 革新了電源模塊的突破性技術。借助 MagPack? 封裝，我們可幫助您提高設計中的功率密度和效率，在更小的空間內實現更大的功率。
技術文章
電源模塊的封裝類型及相應的優點
電源模塊支持設計人員在更小的空間內提供更多功率。根據具體應用，模塊可采用所有類型的封裝。閱讀本文，了解不同的封裝類型及其優勢。
設計和開發資源
設計工具
創建定制電源和有源濾波器電路
WEBENCH? Circuit Designer 可根據您的系統要求創建定制的電源電路和有源濾波器電路。此環境為您提供端到端選型、設計和仿真功能，從而在整個模擬設計過程中節省您的時間。
利用我們的工具幫助您進行設計：
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模擬工具
PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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設計工具
適用于常用開關模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具
Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根據用戶輸入計算 21 種拓撲的電壓和電流，有助于加快電源設計。另外，Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實用工具箱，讓電源設計更簡單。這款工具可以非常快速地開始全新的電源設計，因為所有計算都是實時執行的。
- “Topology”窗口 – 根據輸入參數提供拓撲信息和元件波形
- Loop Calculator – 有助于確定不同拓撲的補償網絡
- Load Step Calculator – 估算指定負載瞬變所需的最小輸出電容
- Filter Designer – 可幫助開始設計差模濾波器
- FET (...)