可提供此產品的更新版本
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPS56221
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 14V
- 整合功率塊技術
- 輸出電流高達 25A
- 固定頻率選項:300kHz、500kHz 和 1MHz
- 高側與低側 MOSFET RDS(on) 感測
- 可編程軟啟動
- 600mV 基準電壓,精度為 1%
- 前饋電壓模式控制
- 支持預偏置輸出
- 熱關斷
- 22 引腳 5mm × 6mm PQFN PowerPAD 封裝
應用范圍
- 負載點 (POL) 電源模塊
- 面向電信和聯網應用的高密度 DC-DC 轉換器
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS56221 器件是一款高效的大電流同步降壓轉換器,可由 4.5V 至 14V 范圍內的電源供電運行。當負載電流高達 25A 時,該器件可產生低至 0.6V 的輸出電壓。集成的 NexFET 功率 MOSFET 尺寸小且易于使用。
該器件可通過電壓前饋補償實施電壓模式控制,能夠在輸入電壓變化時立即做出響應。
TPS56221 采用 22 引腳散熱增強型 PQFN (DQP) PowerPAD 封裝。
該器件支持高度的設計靈活性,可提供各種用戶可編程功能,其中包括軟啟動、過流保護 (OCP) 電平以及環路補償。 OCP 電平可通過 ILIM 引腳與電路接地之間連接的單個外部電阻進行編程。 在初始上電排序過程中,該器件會進入校準周期,測量 ILIM 引腳電壓,并設置內部 OCP 電壓。 在工作期間,器件可在通電時通過將可編程 OCP 電壓與低側 FET 兩端的壓降進行比較來判斷是否為過流狀況。 之后,器件會進入關斷/重啟周期,直到故障消除為止。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 11 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS56221 4.5V 至 14V 輸入大電流同步降壓轉換器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015年 7月 22日 |
| 應用手冊 | 半導體和 IC 封裝熱指標 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
| EVM 用戶指南 | TPS56221 降壓轉換器評估模塊用戶指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 3日 | |
| 應用手冊 | Calculating Efficiency (Rev. A) | 2020年 3月 6日 | ||||
| 選擇指南 | SWIFT DC/DC Converters Selector Guide (Rev. G) | 2019年 2月 6日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 應用手冊 | Analysis and Design of Input Filter for DC-DC Circuit | 2017年 11月 27日 | ||||
| 模擬設計期刊 | 3D 封裝對電源管理器件性能及功率密度的提升 | 英語版 | 2015年 10月 19日 | |||
| 應用手冊 | Demystifying Type II and Type III Compensators Using Op-Amp and OTA for DC/DC Co | 2014年 7月 11日 | ||||
| 應用手冊 | Understanding Thermal Dissipation and Design of a Heatsink | 2011年 5月 4日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS56221EVM-579 — 用于 TPS56221 高電流 (25A) 同步降壓 SWIFT™ 轉換器的評估模塊
TPS56221EVM-579 是一塊完全組裝且經過測試的電路板,用于評估 TPS56221 高電流同步降壓 DC/DC 轉換器。TPS56221EVM-579 可在 25A 的電流下將 8V 至 14V 的輸入電壓轉換為 1.2V。評估模塊使用與 2x 12 AWG 實心線或絞線兼容的標準終端塊。
仿真模型
TPS56121/221 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
SLUM235A.ZIP (449 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS56221 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLUM140A.ZIP (100 KB) - PSpice Model
計算工具
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 22 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。