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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPS56221
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 14V
- 整合功率塊技術(shù)
- 輸出電流高達(dá) 25A
- 固定頻率選項(xiàng):300kHz、500kHz 和 1MHz
- 高側(cè)與低側(cè) MOSFET RDS(on) 感測(cè)
- 可編程軟啟動(dòng)
- 600mV 基準(zhǔn)電壓,精度為 1%
- 前饋電壓模式控制
- 支持預(yù)偏置輸出
- 熱關(guān)斷
- 22 引腳 5mm × 6mm PQFN PowerPAD 封裝
應(yīng)用范圍
- 負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源模塊
- 面向電信和聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
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TPS56221 器件是一款高效的大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器,可由 4.5V 至 14V 范圍內(nèi)的電源供電運(yùn)行。當(dāng)負(fù)載電流高達(dá) 25A 時(shí),該器件可產(chǎn)生低至 0.6V 的輸出電壓。集成的 NexFET 功率 MOSFET 尺寸小且易于使用。
該器件可通過電壓前饋補(bǔ)償實(shí)施電壓模式控制,能夠在輸入電壓變化時(shí)立即做出響應(yīng)。
TPS56221 采用 22 引腳散熱增強(qiáng)型 PQFN (DQP) PowerPAD 封裝。
該器件支持高度的設(shè)計(jì)靈活性,可提供各種用戶可編程功能,其中包括軟啟動(dòng)、過流保護(hù) (OCP) 電平以及環(huán)路補(bǔ)償。 OCP 電平可通過 ILIM 引腳與電路接地之間連接的單個(gè)外部電阻進(jìn)行編程。 在初始上電排序過程中,該器件會(huì)進(jìn)入校準(zhǔn)周期,測(cè)量 ILIM 引腳電壓,并設(shè)置內(nèi)部 OCP 電壓。 在工作期間,器件可在通電時(shí)通過將可編程 OCP 電壓與低側(cè) FET 兩端的壓降進(jìn)行比較來判斷是否為過流狀況。 之后,器件會(huì)進(jìn)入關(guān)斷/重啟周期,直到故障消除為止。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS56221 4.5V 至 14V 輸入大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015年 7月 22日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) (Rev. D) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
| EVM 用戶指南 | TPS56221 降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊用戶指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 3日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Calculating Efficiency (Rev. A) | 2020年 3月 6日 | ||||
| 選擇指南 | SWIFT DC/DC Converters Selector Guide (Rev. G) | 2019年 2月 6日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 選擇指南 | 電源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Analysis and Design of Input Filter for DC-DC Circuit | 2017年 11月 27日 | ||||
| 模擬設(shè)計(jì)期刊 | 3D 封裝對(duì)電源管理器件性能及功率密度的提升 | 英語(yǔ)版 | 2015年 10月 19日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Demystifying Type II and Type III Compensators Using Op-Amp and OTA for DC/DC Co | 2014年 7月 11日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Understanding Thermal Dissipation and Design of a Heatsink | 2011年 5月 4日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TPS56221EVM-579 — 用于 TPS56221 高電流 (25A) 同步降壓 SWIFT™ 轉(zhuǎn)換器的評(píng)估模塊
TPS56121/221 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
TPS56221 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LSON-CLIP (DQP) | 22 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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