設(shè)計(jì)工具
數(shù)據(jù)表
TLV6001
- 面向成本敏感型系統(tǒng)的精密放大器
- 低靜態(tài)電流：75μA/通道
- 電源電壓范圍：1.8V 至 5.5V
- 輸入電壓噪聲密度：1kHz 時(shí)為 28nV/√Hz
- 軌到軌輸入和輸出
- 增益帶寬：1MHz
- 低輸入偏置電流：1pA
- 低失調(diào)電壓：0.75mV
- 單位增益穩(wěn)定
- 內(nèi)部射頻 (RF) 和電磁干擾 (EMI) 濾波器
- 工作溫度范圍：
-40°C 至 +125°C
TLV600x 系列單通道、雙通道和四通道運(yùn)算放大器是專門針對(duì)通用 應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計(jì)的。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流（典型值：75µA）、高帶寬 (1MHz) 以及低噪聲（1KHz 時(shí)為 28 nV/√Hz）等特性，對(duì)于要求在成本和性能之間取得良好平衡的 應(yīng)用 而言極具吸引力，例如消費(fèi)類電子產(chǎn)品、煙霧探測(cè)器和白色家電。TLV600x 具有低輸入偏置電流（典型值：±1.0pA），因此適用于 源阻抗高達(dá)兆歐級(jí) 的應(yīng)用。
TLV600x 采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì)，方便電路設(shè)計(jì)人員使用。該器件在高達(dá) 150pF 的容性負(fù)載條件下單位增益穩(wěn)定，并集成有 RF/EMI 抑制濾波器，在過驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相而且具有高靜電放電 (ESD) 保護(hù)（4kV 人體放電模型 (HBM)）。
此類器件經(jīng)過優(yōu)化，適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態(tài)下工作，并可在 -40°C 至 125°C 的溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TLV6001（單通道）采用 SC70-5 和 SOT23-5 封裝。TLV6002（雙通道）采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封裝，TLV6004（四通道）采用 TSSOP-14 封裝。
技術(shù)文檔
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查看全部 9 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV600x 面向成本敏感型系統(tǒng)的低功耗、 軌到軌輸入/輸出、1MHz 運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2017年 10月 30日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | Anschluss eines Differenzialausgangsverst?rkers (isoliert) an einen A/D-Wandler mit unsymmetrischem Eingang (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 | |||
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| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 將差分輸出（隔離式）放大器連接到單端輸入 ADC (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 21日 | |
| 電子書 | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021年 4月 29日 | ||||
| 電路設(shè)計(jì) | 差分放大器（減法器）電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 6月 11日 | |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| EVM 用戶指南 | AMC1311EVM User's Guide | 2017年 11月 13日 | ||||
| 技術(shù)文章 | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017年 8月 10日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
AMC1311EVM — AMC1311 評(píng)估模塊
AMC1311 器件是一款高壓隔離放大器，其差動(dòng)輸出與輸入接口電路之間通過二氧化硅 (SiO2) 隔離層進(jìn)行隔離。隔離層提供高達(dá) 7000VPEAK 的電隔離。? 與 TLV6001 搭配使用時(shí)，差動(dòng)輸出可轉(zhuǎn)換為能夠驅(qū)動(dòng)各種模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的單端輸出。
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評(píng)估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
評(píng)估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
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評(píng)估板
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路，使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 種流行的放大器配置，包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路，包括從簡(jiǎn)單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
計(jì)算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計(jì)算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。
除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
設(shè)計(jì)工具
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
該設(shè)計(jì)將輸入信號(hào) VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號(hào)增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設(shè)計(jì)工具
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
該電路結(jié)合了一個(gè)反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
設(shè)計(jì)工具
CIRCUIT060024 — 差分放大器（減法器）電路
該設(shè)計(jì)輸入 Vi1 和 Vi2 兩個(gè)信號(hào)并輸出它們的差值（減法）。輸入信號(hào)通常來自低阻抗源，因?yàn)樵撾娐返妮斎胱杩褂呻娮杈W(wǎng)絡(luò)決定。通常使用差分放大器來放大差動(dòng)輸入信號(hào)并抑制共模電壓。共模電壓是兩個(gè)輸入共用的電壓。差分放大器抑制共模信號(hào)功能的有效性稱為共模抑制比率 (CMRR)。差分放大器的 CMRR 由電阻的容差決定。
設(shè)計(jì)工具
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時(shí)，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010232 — 高壓電動(dòng)汽車充電和太陽能中的絕緣監(jiān)測(cè) AFE 參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)采用基于電橋的直流絕緣監(jiān)測(cè) (DC-IM) 方法，可實(shí)現(xiàn)精確的對(duì)稱和非對(duì)稱絕緣漏電檢測(cè)機(jī)制，以及隔離電阻檢測(cè)機(jī)制。我們推出了新一代隔離放大器和開關(guān)，無需熱側(cè)外部電源即可實(shí)現(xiàn)隔離。因此，MCU 可以從冷側(cè)為隔離器件供電。絕緣監(jiān)測(cè)診斷可直接由功率轉(zhuǎn)換或充電協(xié)議 MCU 控制。
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-00420 — 基于 ADC、數(shù)字隔離、寬輸入、16 通道、交流/直流二進(jìn)制輸入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)展示了一種經(jīng)過成本優(yōu)化、基于可擴(kuò)展 ADC 且具有增強(qiáng)型隔離功能的交流/直流二進(jìn)制輸入模塊 (BIM) 架構(gòu)。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 個(gè)通道用于感應(yīng)多個(gè)二進(jìn)制輸入。運(yùn)算放大器除了使每通道成本保持較低之外，還為每個(gè)輸入提供了出色的信號(hào)調(diào)節(jié)。數(shù)字隔離器（基礎(chǔ)型或增強(qiáng)型）用于隔離主機(jī) MCU 或處理器。支持對(duì)溫度、濕度和磁場(chǎng)的測(cè)量以用于診斷。具有可配置輸出的增強(qiáng)型隔離直流/直流電源可為二進(jìn)制模塊提供所需的電源。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010065 — 基于高效、低發(fā)射、隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器的模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)是一個(gè)用于為隔離式放大器生成隔離電源以測(cè)量隔離式電壓和電流的簡(jiǎn)化架構(gòu)。一個(gè)具有增強(qiáng)隔離功能且完全集成的直流/直流轉(zhuǎn)換器，采用 5V 輸入并提供可配置的 5V 或 5.4V 輸出（低壓降穩(wěn)壓器（LDO）的裕量），能夠產(chǎn)生隔離式電力。與配置為通道隔離輸入的 ±50mV 輸入范圍隔離放大器連接的分流器可以測(cè)量電流。與配置為組隔離輸入的 ±250mV 或 ±12V 輸入范圍隔離放大器連接的分壓器輸出可以測(cè)量電壓。隔離放大器的輸出直接連接到 24 位 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），或者使用增益放大器將輸出縮放至 ±10V，并連接到 16 位 SAR ADC (...)
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00778 — 穩(wěn)定時(shí)間小于 1μs 的單分流、雙分流和三分流 FOC 電流檢測(cè)三相逆變器參考設(shè)計(jì)
TIDA-00778 參考設(shè)計(jì)演示了快速和精確的電流檢測(cè)，適用于使用無傳感器磁場(chǎng)定向控制 (FOC) 驅(qū)動(dòng)的三相電機(jī)。具有更低可聞噪聲的驅(qū)動(dòng)器需要更快的精確電流檢測(cè)。最常用的低成本電流感應(yīng)方法在直流母線回流路徑上使用單一分流，或在逆變器引腳中使用兩到三個(gè)分流。電機(jī)控制方面的主要挑戰(zhàn)是，即使對(duì)于最短的有源矢量持續(xù)時(shí)間，也要實(shí)現(xiàn)精確的電流檢測(cè)。TIDA-00778 演示了這些情況下的亞微秒趨穩(wěn)和精確的電流檢測(cè)功能。此參考設(shè)計(jì)適用于主要電器（尤其是在壓縮機(jī)電機(jī)中），并且逆變器功率級(jí)可在高達(dá) 2kW 的功率下工作。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01456 — 適用于 200-480VAC 工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的緊湊型非隔離式三相逆變器參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)三相逆變器子系統(tǒng)，適用于變頻交流逆變器驅(qū)動(dòng)器和伺服驅(qū)動(dòng)器。此設(shè)計(jì)特別適用于采用非隔離式微控制器和逆變器接地的驅(qū)動(dòng)器架構(gòu)。使用基本隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器 UCC5320S 驅(qū)動(dòng)高側(cè)逆變器開關(guān)，使用緊湊型 6 引腳 UCC27531 低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)底部開關(guān)。這樣做會(huì)將增強(qiáng)型隔離轉(zhuǎn)移到 UART 通信通道。使用分流電阻器和雙路運(yùn)算放大器 TLV9062 分兩個(gè)階段完成逆變器半橋臂電流感應(yīng)。此驅(qū)動(dòng)器架構(gòu)可減少增強(qiáng)型隔離式通道的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的緊湊型解決方案。此設(shè)計(jì)由 C2000 微控制器 MCU 控制。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)