TLV6001
- 面向成本敏感型系統的精密放大器
- 低靜態電流:75μA/通道
- 電源電壓范圍:1.8V 至 5.5V
- 輸入電壓噪聲密度:1kHz 時為 28nV/√Hz
- 軌到軌輸入和輸出
- 增益帶寬:1MHz
- 低輸入偏置電流:1pA
- 低失調電壓:0.75mV
- 單位增益穩定
- 內部射頻 (RF) 和電磁干擾 (EMI) 濾波器
- 工作溫度范圍:
-40°C 至 +125°C
TLV600x 系列單通道、雙通道和四通道運算放大器是專門針對通用 應用進行設計的。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態電流(典型值:75µA)、高帶寬 (1MHz) 以及低噪聲(1KHz 時為 28 nV/√Hz)等特性,對于要求在成本和性能之間取得良好平衡的 應用 而言極具吸引力,例如消費類電子產品、煙霧探測器和白色家電。TLV600x 具有低輸入偏置電流(典型值:±1.0pA),因此適用于 源阻抗高達兆歐級 的應用。
TLV600x 采用穩健耐用的設計,方便電路設計人員使用。該器件在高達 150pF 的容性負載條件下單位增益穩定,并集成有 RF/EMI 抑制濾波器,在過驅條件下不會出現反相而且具有高靜電放電 (ESD) 保護(4kV 人體放電模型 (HBM))。
此類器件經過優化,適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態下工作,并可在 -40°C 至 125°C 的溫度范圍內額定運行。
TLV6001(單通道)采用 SC70-5 和 SOT23-5 封裝。TLV6002(雙通道)采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封裝,TLV6004(四通道)采用 TSSOP-14 封裝。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV600x 面向成本敏感型系統的低功耗、 軌到軌輸入/輸出、1MHz 運算放大器 數據表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2017年 10月 30日 |
| 應用簡報 | Anschluss eines Differenzialausgangsverst?rkers (isoliert) an einen A/D-Wandler mit unsymmetrischem Eingang (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 | |||
| 應用簡報 | ?? ?? ?? ADC? ?? ??(??) ??? ????? (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 | |||
| 應用簡報 | 將差分輸出(隔離式)放大器連接到單端輸入 ADC (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 21日 | |
| 電子書 | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021年 4月 29日 | ||||
| 電路設計 | 差分放大器(減法器)電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 6月 11日 | |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| EVM 用戶指南 | AMC1311EVM User's Guide | 2017年 11月 13日 | ||||
| 技術文章 | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017年 8月 10日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMC1311EVM — AMC1311 評估模塊
AMC1311 器件是一款高壓隔離放大器,其差動輸出與輸入接口電路之間通過二氧化硅 (SiO2) 隔離層進行隔離。隔離層提供高達 7000VPEAK 的電隔離。? 與 TLV6001 搭配使用時,差動輸出可轉換為能夠驅動各種模數轉換器 (ADC) 的單端輸出。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業界通用封裝選項(SC70、SOT-23 和 SOIC)并提供 12 種流行的放大器配置,包括放大器、濾波器、穩定性補償以及同時適用于單電源和雙電源的比較器配置。
DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM 讓用戶能夠構建廣泛的評估電路,包括從簡單的放大器電路到復雜的信號鏈。此?EVM 與試驗電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060024 — 差分放大器(減法器)電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010232 — 高壓電動汽車充電和太陽能中的絕緣監測 AFE 參考設計
TIDA-00420 — 基于 ADC、數字隔離、寬輸入、16 通道、交流/直流二進制輸入參考設計
TIDA-010065 — 基于高效、低發射、隔離式直流/直流轉換器的模擬輸入模塊參考設計
TIDA-00778 — 穩定時間小于 1μs 的單分流、雙分流和三分流 FOC 電流檢測三相逆變器參考設計
TIDA-01456 — 適用于 200-480VAC 工業驅動器的緊湊型非隔離式三相逆變器參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點