SN6505B
- 用于變壓器的推挽式驅動器
- 寬輸入電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 高輸出驅動:5V 電源下為 1A
- 低 R ON,4.5V 電源時的最大值為 0.25Ω
- 超低 EMI
- 擴頻時鐘
- 精密內部振蕩器選項:160kHz ( SN6505A) 和 420kHz ( SN6505B)
- 通過外部時鐘輸入同步多個器件
- 轉換率控制
- 1.7A 限流
- 低關斷電流:< 1μA
- 熱關斷
- 寬溫度范圍:-55°C 至 125°C
- 小型 6 引腳 SOT23 (DBV) 封裝
- 支持軟啟動,可減小浪涌電流
SN6505x 是一款低噪聲、低 EMI 的推挽式變壓器驅動器,專為小型隔離式電源而設計。該器件通過 2.25V 至 5V 的直流電源來驅動薄型、 中間抽頭的變壓器。通過輸出開關電壓的轉換速率控制和擴頻時鐘 (SSC) 可實現 超低噪聲和 EMI。 SN6505x 包含一個振蕩器,然后是一個柵極驅動器電路,此電路提供補償輸出信號以驅動接地參考 N 通道電源開關。該器件包含兩個 1A 電源 MOSFET 開關,以確保在重負載條件下正常啟動。開關時鐘也可由外部提供,以準確放置開關諧波或者在與多個變壓器驅動器搭配工作時。內部保護特性包括 1.7A 限流、欠壓鎖定、熱關斷和先斷后合電路。 SN6505x 具有 軟啟動功能,可防止大負載電容器在上電過程中出現高浪涌電流。 SN6505A 有 160kHz 內部振蕩器,適用于需要大幅降低輻射的應用;而 SN6505B 有 420kHz 內部振蕩,適用于需要更高效率和更小變壓器尺寸的應用。 SN6505x 采用小型 6 引腳 SOT23/DBV 封裝。該器件的運行溫度范圍為 –55°C 至 125°C。
技術文檔
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
ISO5852SDWEVM-017 — 適用于 SiC 和 IGBT 電源模塊的驅動和保護評估板
ISO5852SDWEVM-017 是一款緊湊型雙通道隔離式柵極驅動器電路板,可提供采用標準 62mm 封裝的半橋 SiC MOSFET 和 IGBT 電源模塊所需的驅動、偏置電壓、保護和診斷功能。該 TI EVM 以 5.7kVrms 增強型隔離驅動器 IC ISO5852SDW 為基礎,后者采用 SOIC-16DW 封裝,具有 8.0mm 爬電距離和間隙。該 EVM 包含基于 SN6505B 的隔離式偏置電源以及通過放大器 AMC1401 實現的溫度和總線電壓隔離式監控。
SN6505BEVM — SN6505B 適用于隔離式電源的低噪聲 1A 變壓器驅動器評估模塊(420kHz 內部時鐘)
該評估模塊 (EVM) 采用 SN6505B 變壓器驅動器,還包含小型變壓器、簡單整流器電路和電壓穩壓器,可用于模擬適用于許多應用的完整隔離式電源系統。
SN6507DGQEVM — 適用于 SN6507 低發射、500mA 推挽式隔離電源的評估模塊
SN6507DGQEVM 可供用戶評估隔離式電源應用中 SN6507 推挽式隔離變壓器驅動器的性能和特性。
UCC21710QDWEVM-025 — 適用于 SiC 和 IGBT 晶體管和電源模塊的驅動和保護評估板
UCC21732QDWEVM-025 — 適用于 SiC 和 IGBT 晶體管和電源模塊的驅動和保護評估板
UCC21732QDWEVM-025 是一個緊湊的單通道隔離式柵極驅動器板,可提供采用 150mm x 62mm x 17mm 和 106mm x 62mm x 30mm 封裝的 SiC MOSFET 和 Si IGBT 電源模塊所需的驅動電壓、偏置電壓、保護和診斷功能。此 TI EVM 以 5.7kVrms 增強型隔離驅動器 UCC217XX 為基礎,后者采用 SOIC-16DW 封裝,具有 8.0mm 爬電距離和間隙。該 EVM 包含基于 SN6505B 的隔離式直流/直流變壓器偏置電源。
UCC21750QDWEVM-025 — 適用于 SiC 和 IGBT 晶體管和電源模塊的驅動和保護評估板
TMDSFSIADAPEVM — 快速串行接口 (FSI) 適配器板評估模塊
更快、更實惠、更強大:通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術,跨隔離層實現 200Mbps 吞吐量
FSI 是 C2000 實時控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計數串行通信外設,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高達 200Mbps)高于其他串行外設。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時間關鍵型數據,因此可在控制系統中實現新的分散處理、感應和驅動等拓撲和方法。FSI 旨在與隔離器件配合使用,可在系統的“熱”(高電壓)側與“冷”(低電壓)側之間提供高速通信。
FSI 適配器板是一個評估板,可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。