SN6501
- 用于小型變壓器的推挽式驅動器
- 3.3V 或 5V 單電源
- 初級側高電流驅動:
- 5V 電源:350mA(最大值)
- 3.3V 電源:150mA(最大值)
- 低整流輸出紋波可使用小型輸出電容器
- 小型 5 引腳 SOT-23 封裝
SN6501 是一款單片振蕩器/電源驅動器,專門針對隔離接口應用中的小外形尺寸、隔離電源而設計。該器件通過 3.3V 或者 5V 直流 (DC) 電源驅動低高度中間抽頭式變壓器初級。根據變壓器匝數比繞制次級側以提供任意隔離式電壓。
SN6501 由振蕩器和柵極驅動電路組成,此電路提供互補輸出信號,用于驅動以地為基準的 N 溝道開關管。內部邏輯確保了兩個開關之間的先開后合操作。
SN6501 采用小型小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 (5) 封裝,并且其額定運行溫度介于 –40°C 到 125°C 之間。
技術文檔
設計和開發
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AMC1300EVM — 具有高 CMTI 的 AMC1300 ±250mV 輸入、增強型隔離放大器評估模塊
AMC1300 評估模塊 (EVM) 是用于評估 AMC1300 的平臺。AMC1300 是一款 7kV 增強型隔離放大器,專為電流分流測量應用而設計。AMC1300EVM 可支持用戶探索 AMC1300 的所有特性。
AMC1302EVM — 適用于 AMC1302 ±50mV 輸入、高精度、增強型隔離放大器的評估模塊
AMC1302 評估模塊 (EVM) 是用于評估 AMC1302 的平臺。AMC1300 是一款 7kV 增強型隔離放大器,專為電流分流測量應用而設計。AMC1302EVM 可支持用戶探索 AMC1302 器件的所有特性。
AMC1303EVM — AMC1303 小型高精度增強型隔離式調制器評估模塊
AMC1306EVM — AMC1306 小型增強型隔離式調制器評估模塊
AMC1311EVM — AMC1311 評估模塊
AMC1311 器件是一款高壓隔離放大器,其差動輸出與輸入接口電路之間通過二氧化硅 (SiO2) 隔離層進行隔離。隔離層提供高達 7000VPEAK 的電隔離。? 與 TLV6001 搭配使用時,差動輸出可轉換為能夠驅動各種模數轉換器 (ADC) 的單端輸出。
AMC1336EVM — 用于電壓檢測感應的 AMC1336 增強型隔離式 Δ-Σ 調制器評估模塊
AMC1336 評估模塊 (EVM) 是一種用于評估 AMC1336 器件的平臺,該器件是用于電壓檢測的增強型隔離式 Δ-Σ 調制器。AMC1336 是具有輸出緩沖器的 1 位調制器,該輸出緩沖器通過二氧化硅 (SiO2) 隔離層與輸入接口電路進行隔離。隔離層提供高達 8000VPEAK 的電隔離。當與現場可編程門陣列 (FPGA) 或其他數字濾波器結合使用時,AMC1336 可以實現 16 位模數 (A/D) 轉換,而不會丟失代碼。
SN6501-MULXFMR-EVM — 用于隔離電源評估模塊的 SN6501 變壓器驅動器
SN6501-Multi-Xfmr EVM 配置有五個獨立的電路,提供了使用 +3.3Vdc 或 +5.0Vdc 輸入進行操作的選項,并提供了五個隔離型 3.3Vdc +5.0Vdc 輸出之一。其中兩個電路包含 LDO 以調節輸出。這五個配置包括無 LDO 的 3Vdc 至 3Vdc、無 LDO 的 5Vdc 至 5Vdc、無 LDO 的 3Vdc 至 5Vdc、無 LDO 的 3Vdc 至 5Vdc 和有可選 LDO 輸出的 3Vdc/5Vdc 至 3Vdc/5Vdc。
SN6507DGQEVM — 適用于 SN6507 低發射、500mA 推挽式隔離電源的評估模塊
SN6507DGQEVM 可供用戶評估隔離式電源應用中 SN6507 推挽式隔離變壓器驅動器的性能和特性。
MSP-ISO — 適用于 MSP LaunchPad 開發套件的隔離適配器
MSP-ISO 隔離板是易于使用的插件模塊,可為 MSP430 LaunchPad 開發人員在調試電路和目標電路之間提供電隔離。當調試電路可能對 MSP430 微控制器執行的模擬信號測量的質量產生不利影響時,這樣的隔離非常重要。
德州儀器 (TI) 的 MSP430 LaunchPad? 開發套件設計可以在 eZ-FET 調試探針和板的 MCU 目標部分之間為所有信號提供隔離邊界,包括功率和數據。可以使用 LaunchPad 隨附的簡單跳線取消該隔離。不過,在 MSP430 LaunchPad 的兩側之間保持隔離時,MSP-ISO 隔離板應插入該接頭并連接信號。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
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