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TX73L64

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具有集成傳輸波束形成器和低噪聲放大器的 64 通道 3 級 1A 脈沖發(fā)生器

產(chǎn)品詳情

Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
FCCSP (ACP) 196 144 mm2 12 x 12
  • 發(fā)送器支持：
    • 64 通道 3 級脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
  • 3 級脈沖發(fā)生器：
    • 輸出電壓最大值：±100V
    • 輸出電壓最小值：±1V
    • 最大輸出電流：1A
    • 真正歸零以將輸出電壓對地放電
    • 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –40dBc
    • –3dB 帶寬，400Ω || 125pF 負載
      • 22MHz（針對 ±100V 電源）
    • 接收功率極低：2.8mW/通道
  • 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)，具有：
    • 22Ω 的導通電阻
    • 導通和關(guān)斷時間：100ns
    • 2:1 通道多路復用至 LNA 輸入
  • LNA
    • 支持 500mVpp 的最大輸入擺幅
    • 增益為 24dB
    • 在 5MHz 時，HD2 為 -55dBc 且 HD3 為 40dBc
    • 匹配源阻抗 100，200 的可編程輸入阻抗。400 和 800Ω，獲得 DTGC 支持
  • 片上波束形成器，具有：
    • 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
    • 延遲分辨率：半個波束形成器時鐘周期，不低于 2.5ns
    • 最大延遲：214 個波束形成器時鐘周期
    • 波束形成器最大時鐘速度：200MHz
    • 用于模式和延遲分布的片上 RAM
    • 一個 512 × 32 存儲器，用于存儲一組 4 個通道的波束形成器模式和延遲
    • 存在全局重復功能，可實現(xiàn)長持續(xù)時間模式
  • 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
    • 低編程時間：≈1μs（針對延遲分布更新）
    • 32 位校驗和功能可檢測錯誤的 SPI 寫入
  • 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
  • 高可靠性特性：
    • 內(nèi)部溫度傳感器和自動熱關(guān)斷
    • 無需特定電源時序
    • 錯誤標志寄存器，用于檢測故障情況
    • 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
    • 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm
  • 發(fā)送器支持：
    • 64 通道 3 級脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
  • 3 級脈沖發(fā)生器：
    • 輸出電壓最大值：±100V
    • 輸出電壓最小值：±1V
    • 最大輸出電流：1A
    • 真正歸零以將輸出電壓對地放電
    • 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –40dBc
    • –3dB 帶寬，400Ω || 125pF 負載
      • 22MHz（針對 ±100V 電源）
    • 接收功率極低：2.8mW/通道
  • 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)，具有：
    • 22Ω 的導通電阻
    • 導通和關(guān)斷時間：100ns
    • 2:1 通道多路復用至 LNA 輸入
  • LNA
    • 支持 500mVpp 的最大輸入擺幅
    • 增益為 24dB
    • 在 5MHz 時，HD2 為 -55dBc 且 HD3 為 40dBc
    • 匹配源阻抗 100，200 的可編程輸入阻抗。400 和 800Ω，獲得 DTGC 支持
  • 片上波束形成器，具有：
    • 基于通道的 T/R 開關(guān)控制
    • 延遲分辨率：半個波束形成器時鐘周期，不低于 2.5ns
    • 最大延遲：214 個波束形成器時鐘周期
    • 波束形成器最大時鐘速度：200MHz
    • 用于模式和延遲分布的片上 RAM
    • 一個 512 × 32 存儲器，用于存儲一組 4 個通道的波束形成器模式和延遲
    • 存在全局重復功能，可實現(xiàn)長持續(xù)時間模式
  • 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
    • 低編程時間：≈1μs（針對延遲分布更新）
    • 32 位校驗和功能可檢測錯誤的 SPI 寫入
  • 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
  • 高可靠性特性：
    • 內(nèi)部溫度傳感器和自動熱關(guān)斷
    • 無需特定電源時序
    • 錯誤標志寄存器，用于檢測故障情況
    • 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
    • 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm

TX73L64 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設有 64 個脈沖發(fā)生器電路、64 個發(fā)送/接收開關(guān)（稱為 T/R 或 TR 開關(guān)）、32 個 LNA 電路，并支持片上波束形成器 (TxBF)。T/R 開關(guān)還執(zhí)行 2:1 多路復用操作，將 2 條通道的輸入多路復用到 1 個 LNA。該器件還集成片上浮動電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。

TX73L64 有一個脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級高壓脈沖（高達 ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個通道。該器件共支持 64 個輸出。輸出電流最大值為 1A。

該器件可用作許多應用的發(fā)送器，這些應用如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達、海洋導航系統(tǒng)和大腦成像系統(tǒng)等。

TX73L64 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設有 64 個脈沖發(fā)生器電路、64 個發(fā)送/接收開關(guān)（稱為 T/R 或 TR 開關(guān)）、32 個 LNA 電路，并支持片上波束形成器 (TxBF)。T/R 開關(guān)還執(zhí)行 2:1 多路復用操作，將 2 條通道的輸入多路復用到 1 個 LNA。該器件還集成片上浮動電源，可減少所需高壓電源的數(shù)量。

TX73L64 有一個脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級高壓脈沖（高達 ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個通道。該器件共支持 64 個輸出。輸出電流最大值為 1A。

該器件可用作許多應用的發(fā)送器，這些應用如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達、海洋導航系統(tǒng)和大腦成像系統(tǒng)等。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TX73L64 3 級、64 通道發(fā)送器，配備片上波束形成器、T/R 開關(guān)、32 通道多路復用接收器（帶 LNA） 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 5月 12日
應用手冊 適用于超聲波應用的 TI 發(fā)送器產(chǎn)品概述 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 9月 5日
用戶指南 TX73L64 評估模塊 PDF | HTML 2025年 5月 19日
證書 TX73L64EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 2月 28日

設計和開發(fā)

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評估板

TX73L64EVM — TX73L64 評估模塊

TX73L64EVM 用于在各種驅(qū)動強度、不同電壓電平和不同器件模式下評估 TX73L64 器件。該評估模塊包括所有必要的控制信號和板載電源，可大大降低對外部設備的需求。該評估系統(tǒng)還包括適用于 Microsoft? Windows? 的 GUI 軟件，便于將各種模式輕松編程到器件中。
發(fā)送申請
驅(qū)動程序或庫

TX73L64-DESIGN — TX73L64 design resources

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支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
超聲波 AFE
TX73L64 — 具有集成傳輸波束形成器和低噪聲放大器的 64 通道 3 級 1A 脈沖發(fā)生器
硬件開發(fā)
評估板
TX73L64EVM — TX73L64 評估模塊
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

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在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCCSP (ACP) 196 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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