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TPSM63606E

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增強溫度范圍為 -55°C 的高密度 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、6A 電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 6 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -55 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
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B3QFN (RDL) 20 27.5 mm2 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 多功能 36V IN、6A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –55°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節頻率
    • 負輸出電壓應用功能
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關斷時的靜態電流為 0.6 μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 擴頻調制
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM63606E 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 提供功能安全
  • 多功能 36V IN、6A OUT 同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模壓塑料封裝
    • 具有 –55°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節頻率
    • 負輸出電壓應用功能
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關斷時的靜態電流為 0.6 μA（典型值）
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 擴頻調制
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 V IN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM63606E 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TPSM63606E 源自同步降壓模塊系列，是一款高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM63606E 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計， TPSM63606E 模塊提供了許多特性，可實現穩健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節、電阻可編程開關節點壓擺率 和擴頻選項以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內恒定開關頻率、以及 PGOOD 指示器可實現時序控制、故障保護和輸出電壓監控。

TPSM63606E 源自同步降壓模塊系列，是一款高度集成的 36V、 6A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM63606E 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計， TPSM63606E 模塊提供了許多特性，可實現穩健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節、電阻可編程開關節點壓擺率 和擴頻選項以改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器以提高可靠性和密度、全負載電流范圍內恒定開關頻率、以及 PGOOD 指示器可實現時序控制、故障保護和輸出電壓監控。
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評估板

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B3QFN (RDL) 20 Ultra Librarian

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