TLV8541

正在供貨

單路、3.6V、8kHz、超低靜態(tài)電流 (550nA)、RRIO 運(yùn)算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/μs) 0.0035 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.1 Iq per channel (typ) (mA) 0.00055 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 264 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.8 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.03 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.00064 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.00055 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.012 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.012
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 對(duì)于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
  • 納瓦級(jí)功率電源電流:500nA/通道
  • 失調(diào)電壓:3.1mV(最大值)
  • TcVos:0.8μV/°C
  • 增益帶寬:8kHz
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 低輸入失調(diào)電流:100fA
  • 寬電源電壓范圍:1.7V 至 3.6V
  • 軌至軌輸入和輸出 (RRIO)
  • 溫度范圍:–40°C 至 +125°C
  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝
    • 四通道 14 引腳 TSSOP 和 SOIC 封裝
    • 雙通道 8 引腳 SOIC 封裝
    • 單通道 5 引腳 SOT-23 封裝
  • 無引線封裝
    • 雙通道 8 引腳 X2QFN 封裝
  • 對(duì)于成本優(yōu)化型系統(tǒng)
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    • 雙通道 8 引腳 SOIC 封裝
    • 單通道 5 引腳 SOT-23 封裝
  • 無引線封裝
    • 雙通道 8 引腳 X2QFN 封裝

TLV854x 超低功耗運(yùn)算放大器適用于無線和低功耗有線設(shè)備中的 成本優(yōu)化型 傳感應(yīng)用。TLV854x 系列運(yùn)算放大器可最大限度地減少極其注重電池使用壽命的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)安全系統(tǒng)(如微波和 PIR 運(yùn)動(dòng)傳感系統(tǒng))等設(shè)備的功耗。此類器件的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級(jí)經(jīng)過精心設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)超低飛安級(jí)失調(diào)電流,從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差,否則會(huì)影響敏感 應(yīng)用。這些方面的示例包括帶有兆歐級(jí)反饋電阻器的跨阻放大器 (TIA) 配置以及高源阻抗傳感 應(yīng)用。此外,內(nèi)置的 EMI 保護(hù)可降低器件對(duì)手機(jī)、WiFi、無線電發(fā)射器和標(biāo)簽閱讀器等發(fā)出的無用射頻信號(hào)的敏感度。

TLV854x 運(yùn)算放大器采用低至 1.7V 的單電源電壓供電,并且可在 –40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)、在低電量情況下連續(xù)運(yùn)行。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 125°C。TLV8541(單通道版本)采用 5 引腳 SOT-23 封裝,而 TLV8542(雙通道版本)采用 8 引腳 SOIC 封裝。四通道 TLV8544(四通道版本)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 14 引腳 TSSOP 封裝。

TLV854x 超低功耗運(yùn)算放大器適用于無線和低功耗有線設(shè)備中的 成本優(yōu)化型 傳感應(yīng)用。TLV854x 系列運(yùn)算放大器可最大限度地減少極其注重電池使用壽命的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)安全系統(tǒng)(如微波和 PIR 運(yùn)動(dòng)傳感系統(tǒng))等設(shè)備的功耗。此類器件的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 輸入級(jí)經(jīng)過精心設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)超低飛安級(jí)失調(diào)電流,從而降低 IBIAS 和 IOS 誤差,否則會(huì)影響敏感 應(yīng)用。這些方面的示例包括帶有兆歐級(jí)反饋電阻器的跨阻放大器 (TIA) 配置以及高源阻抗傳感 應(yīng)用。此外,內(nèi)置的 EMI 保護(hù)可降低器件對(duì)手機(jī)、WiFi、無線電發(fā)射器和標(biāo)簽閱讀器等發(fā)出的無用射頻信號(hào)的敏感度。

TLV854x 運(yùn)算放大器采用低至 1.7V 的單電源電壓供電,并且可在 –40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)、在低電量情況下連續(xù)運(yùn)行。所有版本的額定工作溫度范圍均為 –40°C 至 125°C。TLV8541(單通道版本)采用 5 引腳 SOT-23 封裝,而 TLV8542(雙通道版本)采用 8 引腳 SOIC 封裝。四通道 TLV8544(四通道版本)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 14 引腳 TSSOP 封裝。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
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DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊

DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項(xiàng)(SC70、SOT-23 和 SOIC)并提供 12 種流行的放大器配置,包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補(bǔ)償以及同時(shí)適用于單電源和雙電源的比較器配置。

DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評(píng)估電路,包括從簡(jiǎn)單的放大器電路到復(fù)雜的信號(hào)鏈。此?EVM 與試驗(yàn)電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)

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TLV8541 TINA-TI Reference Design

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TLV8541 TINA-TI Spice Model

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計(jì)算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器

模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面,其中顯示各種常見計(jì)算列表,從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件,以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。

除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計(jì)將輸入信號(hào) VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號(hào)增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益,而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個(gè)反相和同相放大器,可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器,如果負(fù)載電流上升至超過 1A,則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此,當(dāng)超過 1A 閾值后,比較器輸出變?yōu)榈碗娖健?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A(減少 50%)時(shí),OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器,從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用,最好使用具有推挽輸出的比較器。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

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英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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