TLV3691
- 低靜態電流:75nA
- 寬電源:
- 0.9V 至 6.5V
- ±0.45V 至 ±3.25V
- 微型封裝:雙列扁平無腳封裝 (DFN)-6 (1mm × 1mm),5 引腳 SC70
- 輸入共模范圍擴展至兩個電源軌以上 100mV
- 響應時間:24μs
- 低輸入偏移電壓:±3mV
- 推挽輸出
- 工業溫度范圍:
-40°C 至 125°C
應用
- 過壓和欠壓檢測
- 窗口比較器
- 過流檢測
- 零交叉檢測
- 系統監控:
- 智能電話
- 平板電腦
- 工業傳感器
- 便攜式醫療設備
All trademarks are the property of their respective owners.
此 TLV3691提供寬電源電壓范圍、低至 150nA(最大值)的靜態電流和軌到軌輸入。所有這些 具有 搭配行業標準的超小型封裝,使得這款器件成為便攜式電子和工業系統中 低壓和低功耗 應用的理想選擇。
單通道、低功耗、寬電源和溫度范圍使得這款器件能夠靈活處理從消費類到工業類的幾乎全部應用。TLV3691 采用 SC70-5 和 1mm × 1mm DFN-6 封裝。這款器件可在 -40°C 至 125°C 的擴展工業溫度范圍內運行。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV3691 0.9V 至 6.5V、毫微功耗比較器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 6月 3日 |
| 應用手冊 | 使用具有動態基準的比較器進行過零檢測 | 英語版 | 2021年 6月 24日 | |||
| 應用簡報 | Headphone Jack Detection in Personal Electronics Using Comparators | 2018年 2月 9日 | ||||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 | ||||
| 技術文章 | IoT is making buildings greener and more intelligent. Value versus affordability | PDF | HTML | 2017年 1月 4日 | |||
| 技術文章 | The secrets of energy harvesting: The sloth and the bear | PDF | HTML | 2015年 9月 29日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
仿真模型
Comparator Over and Under Voltage Detection TINA-TI Reference Design
SBOMAH8.ZIP (12 KB) - TINA-TI Reference Design
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
參考設計
TIDA-00489 — 支持扣式電池 10 年續航的低功耗無線 PIR 運動探測器參考設計
TIDA-00489 采用納米功率運算放大器、比較器和 SimpleLink? 超低功耗低于 1GHz 無線微控制器 (MCU) 平臺,演示了低功耗無線運動檢測器的實現。 這些技術可實現超長的電池使用壽命,如標準 CR2032 鋰離子紐扣電池的使用壽命可超過 10 年,可用于運動檢測或通過占用檢測進行照明控制等應用。 該 PIR 傳感器的靈敏度最高可達 30 英尺,待機電流為 1.65μA。 此設計指南包括系統設計技術、詳細測試結果和有助于快速啟動和運行設計的信息。
參考設計
TIDA-00756 — 可實現 10 年以上紐扣電池壽命并保持常開狀態的低功耗氣體檢測參考設計
此參考設計采用納瓦功耗運算放大器、比較器、系統計時器、溫度傳感器和 SimpleLink? 超低功耗 2.4GHz 無線微控制器 (MCU) 平臺,展示了一種超低功耗一氧化碳檢測儀的實施方案。這些技術可實現超長的電池使用壽命,如標準 CR2032 鋰離子紐扣電池的使用壽命可達 10 年以上,可用于氣體檢測或空氣質量監測等應用。一氧化碳檢測儀的待機電流為 1.07 μA,靈敏度高達 1000ppm。此設計指南包括系統設計技術、詳細測試結果和有助于快速啟動和運行設計的信息。
參考設計
TIDA-00759 — 支持藍牙智能且可實現 10 年紐扣電池壽命的低功耗 PIR 運動檢測器參考設計
該參考設計采用納米功率運算放大器、比較器和 SimpleLink? 超低功耗 2.4GHz 無線微控制器 (MCU) 平臺,演示了低功耗無線運動檢測器的實現。 這些技術可實現超長的電池使用壽命,如標準 CR2032 鋰離子紐扣電池的使用壽命可超過 10 年,可用于運動檢測或通過占用檢測進行照明控制等應用。 PIR 傳感器的靈敏度最高可達 30 英尺,關斷電流為 1.63μA。 此設計指南包括系統設計技術、詳細測試結果和有助于快速啟動和運行設計的信息。
參考設計
TIDA-01069 — 使用 PIR 傳感器避免錯誤觸發的高級運動檢測器參考設計
此參考設計是基于兩個 PIR 傳感器的高級運動檢測器的模擬前端,用于避免錯誤觸發,并支持機器學習功能。此設計具有標準 BoosterPack? 引腳排列,采用德州儀器 (TI) 低功耗元件,并由一節 AAA 堿性電池供電。
PIR_MOTION GUI 通過多個圖表加快了參考設計的數據采集和可視化速度,并允許控制某些參數。它可實時顯示 PIR 傳感器、小波變換 (CWT)、濕度、溫度以及光傳感器數據。
PIR_MOTION GUI 通過多個圖表加快了參考設計的數據采集和可視化速度,并允許控制某些參數。它可實時顯示 PIR 傳感器、小波變換 (CWT)、濕度、溫度以及光傳感器數據。
參考設計
TIDA-01476 — 支持傳感器到云網絡的低功耗無線 PIR 運動檢測器參考設計
此參考設計演示了如何創建工業傳感器到云終端節點,助力連接物聯網網關和云數據提供商。此設計采用了德州儀器 (TI) 的毫微功耗運算放大器、比較器和低于 1Ghz 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺,展示了一款超低功耗的傳感器到云運動檢測器,可顯著延長電池壽命且無需接線。
參考設計
TIDA-00246 — 熱電發生器 (TEG) 的通用能量采集適配器模塊參考設計
此 TI 設計旨在為能量收集提供通用解決方案,同時為熱電發電機 (TEG) 提供實際應用。它是以 60nA 的電流運行的完全可編程的狀態機并可以啟用和禁用重要功能,因為系統需要這些功能優化功耗。TIDA-00246 充當 MSP430FR5969 LaunchPad 開發套件 (MSP-EXP430FR5969) 的 BoosterPack,以用作超低功耗狀態機。
有關 II-VI Marlow 的詳細信息:單擊此處。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。