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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLV320ADC3120 正在供貨 具有 106dB SNR 的立體聲通道、768kHz、Burr-Brown? 音頻模數轉換器 (ADC) Improved SNR

產品詳情

Number of ADC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 96 Analog inputs 2 Control interface I2C Digital audio interface DSP, I2S, L, PCM, R, TDM THD+N (dB) -90 ADC SNR (typ) (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Analog outputs 4
Number of ADC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 96 Analog inputs 2 Control interface I2C Digital audio interface DSP, I2S, L, PCM, R, TDM THD+N (dB) -90 ADC SNR (typ) (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Analog outputs 4
VQFN (RGE) 24 16 mm2 4 x 4
  • 立體聲音頻 ADC:
    • 92dBA 信噪比
    • 支持從 8kHz 到 96kHz 的 ADC 采樣率
  • 具有可編程系數和內置處理塊的靈活數字濾波:
    • 針對語音的低延遲無限脈沖響應 (IIR) 濾波器
    • 針對音頻的線性相位有限脈沖響應 (FIR) 濾波器
    • 多達 5 個附加的可編程雙二階濾波器
    • 可編程高通濾波器
  • 四個具有可配置自動增益控制 (AGC) 功能的音頻輸入:
    • 在單端或者全差分配置中可編程
    • 可選三態,用于輕松與其他音頻器件進行互操作
  • 低功耗并具有廣泛模塊功率控制:
    • 6mW 單聲道錄制,8kHz
    • 11mW 立體聲錄制,8kHz
    • 10mW 單聲道錄制,48kHz
    • 17mW 立體聲錄制,48kHz
  • 可編程麥克風偏置
  • 用于時鐘生成的可編程鎖相環路 (PLL)
  • I2C 控制總線
  • 音頻串行數據總線支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP、PCM 和 TDM 模式
  • 電源:
    • 模擬:2.7V 至 3.6V
    • 數字:內核:1.65V 至 1.95V,
      I/O:1.1V–3.6V
  • 封裝:4mm × 4mm,24 引腳 RGE (VQFN)
  • 立體聲音頻 ADC:
    • 92dBA 信噪比
    • 支持從 8kHz 到 96kHz 的 ADC 采樣率
  • 具有可編程系數和內置處理塊的靈活數字濾波:
    • 針對語音的低延遲無限脈沖響應 (IIR) 濾波器
    • 針對音頻的線性相位有限脈沖響應 (FIR) 濾波器
    • 多達 5 個附加的可編程雙二階濾波器
    • 可編程高通濾波器
  • 四個具有可配置自動增益控制 (AGC) 功能的音頻輸入:
    • 在單端或者全差分配置中可編程
    • 可選三態,用于輕松與其他音頻器件進行互操作
  • 低功耗并具有廣泛模塊功率控制:
    • 6mW 單聲道錄制,8kHz
    • 11mW 立體聲錄制,8kHz
    • 10mW 單聲道錄制,48kHz
    • 17mW 立體聲錄制,48kHz
  • 可編程麥克風偏置
  • 用于時鐘生成的可編程鎖相環路 (PLL)
  • I2C 控制總線
  • 音頻串行數據總線支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP、PCM 和 TDM 模式
  • 電源:
    • 模擬:2.7V 至 3.6V
    • 數字:內核:1.65V 至 1.95V,
      I/O:1.1V–3.6V
  • 封裝:4mm × 4mm,24 引腳 RGE (VQFN)

TLV320ADC3100 是一款低功耗、立體聲音頻模數轉換器 (ADC),此器件支持 8kHz 至 96kHz 的采樣率并具有一個可提供高達 40dB 模擬增益或自動增益控制 (AGC) 的集成可編程增益放大器。還提供粗糙衰減為 0dB,-6dB,或者關閉的前端輸入。此輸入在一個單端組合或者完全差分配置中可編程。通過 I2C 接口可提供廣泛的基于寄存器的功率控制,從而啟用單聲道或者立體聲錄音。TLV320ADC3100 集成了可編程通道增益、數字音量控制、鎖相環 (PLL)、可編程雙二階濾波器和低延遲濾波模式。利用可以根據具體應用需求進行選擇的預編程內置處理塊 (PRB),可以優化性能和功耗。TLV320ADC3100 的低功耗和靈活性特性使其非常適合電池供電便攜式設備。TLV320ADC3100 與 TLV320ADC3101 在外形和軟件上兼容。

AGC 可在寬范圍的啟動(7ms 至 1.4s)和衰減(50ms 至 22.4s)時間內進行編程。包含一項用于避免噪聲抽吸的可編程噪聲門功能。提供了針對語音和電話進行優化的低延遲中斷識別寄存器 (IIR) 濾波器,并且提供了針對音頻進行優化的線性相位有限脈沖響應 (FIR) 濾波器。還提供了可編程 IIR 濾波器,這些濾波器可用于聲音均衡或者消除噪聲分量。可以對音頻串行總線進行編程,以支持 I2S、左平衡、右平衡、數字信號處理器 (DSP)、脈沖編碼調制 (PCM) 和時分多路復用 (TDM) 模式。音頻總線可以在主/從模式下運行。

包括一個用于靈活時鐘生成的可編程集成 PLL,并且為來自各種可用 MCLK 的所有標準音頻速率提供支持,這些 MCLK 的工作頻率從 512kHz 到 50MHz 不等,其中包括最常用的 12MHz、13MHz、16MHz、19.2MHz 和 19.68MHz 系統時鐘頻率。

TLV320ADC3100 是一款低功耗、立體聲音頻模數轉換器 (ADC),此器件支持 8kHz 至 96kHz 的采樣率并具有一個可提供高達 40dB 模擬增益或自動增益控制 (AGC) 的集成可編程增益放大器。還提供粗糙衰減為 0dB,-6dB,或者關閉的前端輸入。此輸入在一個單端組合或者完全差分配置中可編程。通過 I2C 接口可提供廣泛的基于寄存器的功率控制,從而啟用單聲道或者立體聲錄音。TLV320ADC3100 集成了可編程通道增益、數字音量控制、鎖相環 (PLL)、可編程雙二階濾波器和低延遲濾波模式。利用可以根據具體應用需求進行選擇的預編程內置處理塊 (PRB),可以優化性能和功耗。TLV320ADC3100 的低功耗和靈活性特性使其非常適合電池供電便攜式設備。TLV320ADC3100 與 TLV320ADC3101 在外形和軟件上兼容。

AGC 可在寬范圍的啟動(7ms 至 1.4s)和衰減(50ms 至 22.4s)時間內進行編程。包含一項用于避免噪聲抽吸的可編程噪聲門功能。提供了針對語音和電話進行優化的低延遲中斷識別寄存器 (IIR) 濾波器,并且提供了針對音頻進行優化的線性相位有限脈沖響應 (FIR) 濾波器。還提供了可編程 IIR 濾波器,這些濾波器可用于聲音均衡或者消除噪聲分量。可以對音頻串行總線進行編程,以支持 I2S、左平衡、右平衡、數字信號處理器 (DSP)、脈沖編碼調制 (PCM) 和時分多路復用 (TDM) 模式。音頻總線可以在主/從模式下運行。

包括一個用于靈活時鐘生成的可編程集成 PLL,并且為來自各種可用 MCLK 的所有標準音頻速率提供支持,這些 MCLK 的工作頻率從 512kHz 到 50MHz 不等,其中包括最常用的 12MHz、13MHz、16MHz、19.2MHz 和 19.68MHz 系統時鐘頻率。

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* 數據表 適用于聲控系統和便攜式音頻的 TLV320ADC3100 低功耗立體聲 ADC 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018年 3月 28日
EVM 用戶指南 TLV320ADC3101EVM-K User's Guide (Rev. A) 2012年 9月 24日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TLV320ADC3101EVM-K — TLV320ADC3101 評估模塊及 USB 主板

TLV320ADC3101EVM 采用德州儀器 (TI) 模塊化 EVM 封裝,可直接評估器件性能和運行特性,并簡化軟件開發和系統原型設計。TLV320ADC3101EVM-K 是完整的評估/演示套件,包含稱為 USB-MODEVM 接口板的 USB 主板,以及用于運行 Microsoft Windows 操作系統的個人電腦 (PC) 的評估軟件。TLV320ADC3101EVM-K 可通過 USB 電纜連接到 PC。USB 連接可向 EVM 提供電源、控制和音頻流數據,從而精簡設置和配置。該 EVM 還提供用于外部控制信號、音頻數據及電源的接口。這使得 TLV320ADC3101 (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
驅動程序或庫

TLV320ADC31XX-DRIVERS — TLV320ADC31XX ADC 系列 Linux 驅動程序支持

這些 Linux 驅動程序支持用于 TLV320AIC2x 器件系列的低功耗音頻編解碼器,并且包括 .c 和 .h 文件。點擊下方的“Go to third party”按鈕將轉到 git.kernal.org,您可從中下載相應的驅動程序。

Linux 主線狀態
Linux 主線中提供:是
可通過 git.ti.com 獲取:不適用


修復程序和代碼增強
如果有需要添加到此驅動程序的修復程序和/或代碼增強,
請執行以下任一操作:

1.將補丁發送到維護人員文件中列出的相關 Linux 內核社區,該文件位于:此處



2.聯系您的 TI 代表。
支持軟件

SBAC293 TLV320ADC310x C Source Headers

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
音頻 ADC
TLV320ADC3100 適用于聲控系統和便攜式音頻的低功耗立體聲模數轉換器 (ADC) TLV320ADC3101 支持數字麥克風且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立體聲 ADC
計算工具

SLAR163 Audio CODEC/ADC PLL Calculator

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
音頻編解碼器
TLV320AIC3007 具有集成 D 級放大器的低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC3100 具有音頻處理和單聲道 D 級放大器的低功耗音頻編解碼器 TLV320AIC3101 具有 6 個輸入、6 個輸出、揚聲器/耳機放大器和增強數字效果的低功率立體聲編解碼器 TLV320AIC3104 具有 6 個輸入、6 個輸出、HP 放大器和增強數字效果的低功率立體聲編解碼器 TLV320AIC3104-Q1 具有 6 個音頻輸入引腳和 6 個音頻輸出驅動器的汽車類低功耗立體聲音頻編解碼器 TLV320AIC3105 具有 6 個輸入、6 個輸出、HP 放大器和增強數字效果的低功率立體聲編解碼器 TLV320AIC3106 具有 10 個輸入、7 個輸出、耳機放大器和增強數字效果的低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC3106-Q1 具有耳機放大器和增強數字效果的汽車類低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC3107 具有集成單聲道 D 級放大器的低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC3109-Q1 汽車類低功耗 96kHz 單聲道音頻編解碼器 TLV320AIC3110 具有 1.3W 立體聲 D 級揚聲器放大器的低功耗音頻編解碼器 TLV320AIC3111 具有嵌入式 miniDSP 和立體聲 D 級揚聲器放大器的低功耗音頻編解碼器 TLV320AIC3120 具有 miniDSP 和 2.5W 單聲道 D 級揚聲器放大器的低功耗音頻編解碼器 TLV320AIC3204 采用 PowerTune? 技術的極低功耗立體聲音頻編解碼器 TLV320AIC3206 具有 DirectPath? 耳機放大器的超低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC3253 具有 miniDSP 和立體聲數字麥克風輸入的超低功耗立體聲音頻編解碼器 TLV320AIC3254 具有可編程 miniDSP 的極低功耗立體聲音頻編解碼器 TLV320AIC3254-Q1 采用 miniDSP 和 PowerTune? 技術的汽車類超低功耗立體聲音頻編解碼器 TLV320AIC3256 具有 miniDSP 和 DirectPath? 耳機放大器的超低功耗立體聲編解碼器 TLV320AIC34 低功耗 4 通道編解碼器
音頻 ADC
TLV320ADC3001 92dB SNR 低功耗立體聲 ADC (ADC3001) TLV320ADC3100 適用于聲控系統和便攜式音頻的低功耗立體聲模數轉換器 (ADC) TLV320ADC3101 支持數字麥克風且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立體聲 ADC
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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