TLV2462
- Rail-to-Rail Output Swing
- Gain Bandwidth Product...6.4 MHz
- ±80 mA Output Drive Capability
- Supply Current...500 μA/channel
- Input Offset Voltage...100 μV
- Input Noise Voltage...11 nV/
Hz - Slew Rate...1.6 V/μs
- Micropower Shutdown Mode (TLV2460/3/5)...0.3 μA/Channel
- Universal Operational Amplifier EVM
- Available in Q-Temp Automotive
HighRel Automotive Applications
Configuration Control/Print Support
Qualification to Automotive Standards
The TLV246x is a family of low-power rail-to-rail input/output operational amplifiers specifically designed for portable applications. The input common-mode voltage range extends beyond the supply rails for maximum dynamic range in low-voltage systems. The amplifier output has rail-to-rail performance with high-output-drive capability, solving one of the limitations of older rail-to-rail input/output operational amplifiers. This rail-to-rail dynamic range and high output drive make the TLV246x ideal for buffering analog-to-digital converters.
The operational amplifier has 6.4 MHz of bandwidth and 1.6 V/µs of slew rate with only 500 µA of supply current, providing good ac performance with low power consumption. Three members of the family offer a shutdown terminal, which places the amplifier in an ultralow supply current mode (IDD = 0.3 µA/ch). While in shutdown, the operational-amplifier output is placed in a high-impedance state. DC applications are also well served with an input noise voltage of 11 nV/
Hz and input offset voltage of 100 µV.
This family is available in the low-profile SOT23, MSOP, and TSSOP packages. The TLV2460 is the first rail-to-rail input/output operational amplifier with shutdown available in the 6-pin SOT23, making it perfect for high-density circuits. The family is specified over an expanded temperature range (TA = 40°C to 125°C) for use in industrial control and automotive systems, and over the military temperature range (TA = 55°C to 125°C) for use in military systems.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifiers w/ Shutdown 數(shù)據(jù)表 (Rev. J) | 2004年 2月 29日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | TLV2461/62/63/64/65 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | TLV2461/62/63/64/65 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
設(shè)計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路,使用戶能夠快速評估設(shè)計概念并驗(yàn)證仿真。該器件專為采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的雙封裝運(yùn)算放大器而設(shè)計。它可實(shí)現(xiàn)各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準(zhǔn)緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運(yùn)算放大器儀表放大器和并聯(lián)運(yùn)算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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