TLV2432A-Q1

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汽車級、雙路、10V、500kHz、低失調電壓運算放大器

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open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TLV9002-Q1 正在供貨 適用于成本優化型應用的汽車級、雙路、5.5V、1MHz、RRIO 運算放大器 Rail-to-rail I/O, higher GBW (1 MHz), faster slew rate (2 V/μs), lower power (0.06 mA), higher output current (40 mA)
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TLV9152-Q1 正在供貨 汽車類、雙路、16V、4.5MHz 低功耗運算放大器 Rail-to-rail I/O, wider supply range (2.7 V to 16 V), higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.895 mV)

產品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.5 Slew rate (typ) (V/μs) 0.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.95 Iq per channel (typ) (mA) 0.1 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.25 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.25 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.5 Slew rate (typ) (V/μs) 0.25 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.95 Iq per channel (typ) (mA) 0.1 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.25 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.25 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車應用要求
  • ESD 保護超過 2000V（根據 MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 輸出擺幅包括兩個電源軌
  • 擴寬的共模輸入電壓范圍：5V 單電源時為 0V 至 4.5V（最小值）
  • 無相位反轉
  • 低噪聲：f = 1kHz 時為 18nV/√Hz（典型值）
  • 低輸入失調電壓：TA = 25°C (TLV243xA-Q1) 時為 950μV（最大值）
  • 低輸入偏置電流：1pA（典型值）
  • 超低電源電流：每通道 125μA（最大值）
  • 600? 輸出驅動
  • 包括宏模型
  • 符合汽車應用要求
  • ESD 保護超過 2000V（根據 MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 輸出擺幅包括兩個電源軌
  • 擴寬的共模輸入電壓范圍：5V 單電源時為 0V 至 4.5V（最小值）
  • 無相位反轉
  • 低噪聲：f = 1kHz 時為 18nV/√Hz（典型值）
  • 低輸入失調電壓：TA = 25°C (TLV243xA-Q1) 時為 950μV（最大值）
  • 低輸入偏置電流：1pA（典型值）
  • 超低電源電流：每通道 125μA（最大值）
  • 600? 輸出驅動
  • 包括宏模型

TLV243x 和 TLV243xA 是德州儀器 (TI) 的低電壓運算放大器。每個器件的共模輸入電壓范圍擴展到典型的 CMOS 放大器之上，因此適用于各種應用。此外，當共模輸入被驅動到電源軌時，這些器件不會發生相位反相。這可以滿足大多數設計要求，而無需對軌到軌輸入性能支付額外費用。這些器件還在單電源或雙電源應用中表現出優異的軌到軌輸出性能，能夠進一步擴大動態范圍。該系列在 3V 和 5V 電源下完成全面特性測試，并針對低壓操作進行了優化。TLV243x 每通道僅需要 100µA（典型值）電源電流，因此非常適合電池供電型應用。與以前的軌到軌運算放大器相比，TLV243x 還具有更高的輸出驅動能力，并可驅動電信應用中的 600Ω 負載。

TLV243x 系列的其他產品包括高功耗 TLV244x 和微功耗 TLV2422 版本。

TLV243x 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號調節的理想選擇。得益于微功耗水平與低工作電壓的組合，這些器件在手持監控和遙感應用中表現良好。此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數轉換器 (ADC) 連接的理想選擇。對于精密應用，TLV243xA 的最大輸入失調電壓為 950µV。

如果設計中需要單個運算放大器，請參閱 TI TLV2211、TLV2221 或 TLV2231，了解采用 SOT-23 封裝的軌到軌輸出運算放大器。TLV22xx 器件具有小尺寸和低功耗特性，專為高密度電池供電設備而設計。

TLV243x 和 TLV243xA 是德州儀器 (TI) 的低電壓運算放大器。每個器件的共模輸入電壓范圍擴展到典型的 CMOS 放大器之上，因此適用于各種應用。此外，當共模輸入被驅動到電源軌時，這些器件不會發生相位反相。這可以滿足大多數設計要求，而無需對軌到軌輸入性能支付額外費用。這些器件還在單電源或雙電源應用中表現出優異的軌到軌輸出性能，能夠進一步擴大動態范圍。該系列在 3V 和 5V 電源下完成全面特性測試，并針對低壓操作進行了優化。TLV243x 每通道僅需要 100µA（典型值）電源電流，因此非常適合電池供電型應用。與以前的軌到軌運算放大器相比，TLV243x 還具有更高的輸出驅動能力，并可驅動電信應用中的 600Ω 負載。

TLV243x 系列的其他產品包括高功耗 TLV244x 和微功耗 TLV2422 版本。

TLV243x 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號調節的理想選擇。得益于微功耗水平與低工作電壓的組合，這些器件在手持監控和遙感應用中表現良好。此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數轉換器 (ADC) 連接的理想選擇。對于精密應用，TLV243xA 的最大輸入失調電壓為 950µV。

如果設計中需要單個運算放大器，請參閱 TI TLV2211、TLV2221 或 TLV2231，了解采用 SOT-23 封裝的軌到軌輸出運算放大器。TLV22xx 器件具有小尺寸和低功耗特性，專為高密度電池供電設備而設計。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TLV243x-Q1 高級 LinCMOS 軌到軌輸出、寬輸入電壓運算放大器 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 9月 22日

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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