TLV9002-Q1

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適用于成本優化型應用的汽車級、雙路、5.5V、1MHz、RRIO 運算放大器

產品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (μV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 可擴展 CMOS 放大器，適用于低成本應用
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調電壓：±0.4mV
  • 單位增益帶寬：1MHz
  • 低寬帶噪聲：27nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：5pA
  • 低靜態電流：60μA/通道
  • 單位增益穩定
  • 內置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運行
  • 由于具有電阻式開環輸出阻抗，因此在較高的電容性負載下更易穩定
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 可擴展 CMOS 放大器，適用于低成本應用
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調電壓：±0.4mV
  • 單位增益帶寬：1MHz
  • 低寬帶噪聲：27nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：5pA
  • 低靜態電流：60μA/通道
  • 單位增益穩定
  • 內置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運行
  • 由于具有電阻式開環輸出阻抗，因此在較高的電容性負載下更易穩定
  • 功能安全型

TLV900x-Q1 系列包括單通道 (TLV9001-Q1)、雙通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低壓（1.8V 至 5.5V）運算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。這些運算放大器為空間受限、需要低壓運行和高容性負載驅動的汽車應用（例如信息娛樂系統和照明）提供了一種具有成本效益的選項。TLV900x-Q1 系列的容性負載驅動器具有 500pF 的電容，而電阻式開環輸出阻抗使其能夠在更高的容性負載下更輕松地實現穩定。這些運算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設計，性能規格類似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的穩健設計可簡化電路設計。這些運算放大器具有單位增益穩定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅情況下不會出現相位反轉。

TLV900x-Q1 系列包括單通道 (TLV9001-Q1)、雙通道 (TLV9002-Q1) 和四通道 (TLV9004-Q1) 低壓（1.8V 至 5.5V）運算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅功能。這些運算放大器為空間受限、需要低壓運行和高容性負載驅動的汽車應用（例如信息娛樂系統和照明）提供了一種具有成本效益的選項。TLV900x-Q1 系列的容性負載驅動器具有 500pF 的電容，而電阻式開環輸出阻抗使其能夠在更高的容性負載下更輕松地實現穩定。這些運算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設計，性能規格類似于 TLV600x-Q1 器件。

TLV900x-Q1 系列的穩健設計可簡化電路設計。這些運算放大器具有單位增益穩定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅情況下不會出現相位反轉。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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模擬設計期刊 Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 2020年 6月 23日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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仿真模型

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3A.ZIP (43 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7B.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件，以穩定模數轉換器 (ADC) 驅動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器

該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網絡的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調節基準電壓電路

該電路結合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內進行調節。可通過增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路

該高側電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變為低電平。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉換，以控制數字邏輯輸入引腳。對于需要驅動 MOSFET 開關柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設計

TIDA-020069 — 汽車級高電壓互鎖環路 (HVIL) 參考設計

該參考設計展示了如何設計高電壓互鎖環路 (HVIL)，該環路可用作電動汽車中電池連接至高電壓電纜的安全電路。此設計結合使用放大器、比較器、LDO 和邏輯門來提供 HVIL 連接器狀態的模擬和數字讀數。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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