產品詳情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Space Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 5.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (μs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Space Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 5.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8

  • VID V62/22606-01XE

  • 輻射 - 總電離劑量 (TID)

    • TID 特征值為 30krad (Si)

    • 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS

    • RHA/RLAT 高達 30krad (Si)

  • 輻射 - 單粒子效應 (SEE)

    • SEL 對于 LET 的抗擾度 = 43MeV·cm2/mg

    • SET 對于 LET 的抗擾度 = 43MeV·cm2/mg

  • 增強型航天塑料

    • 受控基線

    • 一個封測廠

    • 一個制造廠

    • 延長的產品生命周期

    • 產品可追溯性

  • 低傳播延遲：2.5ns
  • 低過驅動分散：700ps
  • 高切換頻率：325MHz
  • 窄脈寬檢測功能：1.5ns
  • 輸入共模范圍超出兩個電源軌 200mV
  • 電源電壓范圍：2.4V 至 5.5V
  • 可調遲滯控制
  • 輸出鎖存功能

  • VID V62/22606-01XE

  • 輻射 - 總電離劑量 (TID)

    • TID 特征值為 30krad (Si)

    • 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS

    • RHA/RLAT 高達 30krad (Si)

  • 輻射 - 單粒子效應 (SEE)

    • SEL 對于 LET 的抗擾度 = 43MeV·cm2/mg

    • SET 對于 LET 的抗擾度 = 43MeV·cm2/mg

  • 增強型航天塑料

    • 受控基線

    • 一個封測廠

    • 一個制造廠

    • 延長的產品生命周期

    • 產品可追溯性

  • 低傳播延遲：2.5ns
  • 低過驅動分散：700ps
  • 高切換頻率：325MHz
  • 窄脈寬檢測功能：1.5ns
  • 輸入共模范圍超出兩個電源軌 200mV
  • 電源電壓范圍：2.4V 至 5.5V
  • 可調遲滯控制
  • 輸出鎖存功能

TLV1H103-SEP 是一款 325MHz 高速比較器，具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這款比較器可快速響應，并具有寬工作電壓范圍，非常適合雷達成像和通信有效載荷系統中的窄信號脈沖檢測和數據與時鐘恢復應用。

與替代高速差分輸出比較器相比，TLV1H103-SEP 的推挽（單端）輸出可以簡化 I/O 接口的板對板布線并節省相關成本，同時能夠降低功耗。此外，TLV1H103-SEP 還具有可調遲滯控制和輸出鎖存功能等特性。該比較器可以直接連接下游電路中的大多數現行數字控制器和 IO 擴展器。

TLV1H103-SEP 采用高速互補 BiCMOS 工藝，并提供 6 引腳 SOT-23 封裝。

TLV1H103-SEP 是一款 325MHz 高速比較器，具有軌到軌輸入和 2.5ns 的傳播延遲。這款比較器可快速響應，并具有寬工作電壓范圍，非常適合雷達成像和通信有效載荷系統中的窄信號脈沖檢測和數據與時鐘恢復應用。

與替代高速差分輸出比較器相比，TLV1H103-SEP 的推挽（單端）輸出可以簡化 I/O 接口的板對板布線并節省相關成本，同時能夠降低功耗。此外，TLV1H103-SEP 還具有可調遲滯控制和輸出鎖存功能等特性。該比較器可以直接連接下游電路中的大多數現行數字控制器和 IO 擴展器。

TLV1H103-SEP 采用高速互補 BiCMOS 工藝，并提供 6 引腳 SOT-23 封裝。
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* 數據表 TLV1H103-SEP 具有 2.5ns 傳播延遲的抗輻射高速比較器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 7月 8日
* VID TLV1H103-SEP VID V62/22606 2024年 12月 16日
* 輻射與可靠性報告 TLV1H103-SEP Radiation Tolerant High-Speed Comparator TID Report (Rev. B) 2024年 8月 14日
* 輻射與可靠性報告 TLV1H103-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024年 8月 12日
* 輻射與可靠性報告 TLV1H103-SEP Neutron Displacement Damage (NDD) Characterization Report 2024年 4月 29日
* 輻射與可靠性報告 TLV1H103-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 2024年 4月 26日
證書 HS-COMPARATOR-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 8日

設計和開發

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評估板

HS-COMPARATOR-EVM — 適用于采用 SOT-23 (DBV) 封裝的高速比較器的評估模塊

HS-COMPARATOR-EVM 是一款評估板，旨在評估采用 5 引腳和 6 引腳 SOT-23 (DBV) 封裝的高速單路比較器，例如 TLV3601 和 TLV1H103。該評估板包含旨在利用不同的測量工具輕松評估時序性能的布局選項。輸出允許直接連接到 50Ω 終端示波器。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TLV1H103-SEP PSpice Model

SNOM799.ZIP (269 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TLV1H103-SEP TINA-TI Model

SNOM798.ZIP (0 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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參考設計

TIDA-010931 — 耐輻射航天電池管理系統 (BMS) 參考設計

This reference design demonstrates a space-grade battery management system. The circuit measures eight battery cells in series to monitor battery health, state of charge and temperature.
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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