產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 0.56 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2.2 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 36 VICR (min) (V) 2.2
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 X2QFN (RUG) 8 2.25 mm2 1.5 x 1.5
  • 電源范圍:
    +2.2V 至 +36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低靜態(tài)電流:
    每個(gè)比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個(gè)電源軌
  • 低傳播延遲:560ns
  • 低輸入偏移電壓:300μV
  • 集電極開路輸出:
    • 最大可高出負(fù)電源 36V 且不受電源電壓影響
  • 工業(yè)溫度范圍:
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封裝:
    • 單通道:SC70-5、SOT-23-5 和 SOT553-5
    • 雙通道:VSSOP-8、X2QFN-8
    • 四通道:TSSOP-14

應(yīng)用范圍

  • 過壓和欠壓檢測(cè)器
  • 窗口比較器
  • 過流檢測(cè)器
  • 零交叉檢測(cè)器
  • 針對(duì)以下應(yīng)用的系統(tǒng)監(jiān)控:
    • 電源
    • 白色家電
    • 工業(yè)傳感器
    • 汽車
    • 醫(yī)療

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 電源范圍:
    +2.2V 至 +36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低靜態(tài)電流:
    每個(gè)比較器 55μA
  • 輸入共模范圍包括兩個(gè)電源軌
  • 低傳播延遲:560ns
  • 低輸入偏移電壓:300μV
  • 集電極開路輸出:
    • 最大可高出負(fù)電源 36V 且不受電源電壓影響
  • 工業(yè)溫度范圍:
    -40°C 至 +125°C
  • 小型封裝:
    • 單通道:SC70-5、SOT-23-5 和 SOT553-5
    • 雙通道:VSSOP-8、X2QFN-8
    • 四通道:TSSOP-14

應(yīng)用范圍

  • 過壓和欠壓檢測(cè)器
  • 窗口比較器
  • 過流檢測(cè)器
  • 零交叉檢測(cè)器
  • 針對(duì)以下應(yīng)用的系統(tǒng)監(jiān)控:
    • 電源
    • 白色家電
    • 工業(yè)傳感器
    • 汽車
    • 醫(yī)療

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TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用極小封裝,借此,這些器件得以成為目前市場(chǎng)上可提供的最佳通用比較器。

集電極開路輸出具有能夠?qū)⑤敵隼寥我怆妷很墸ㄗ畲罂筛叱鲐?fù)電源 +36V)的優(yōu)勢(shì),且不受 TLV170x 電源電壓影響。

這些器件均可提供單通道 (TLV1701)、雙通道 (TLV1702) 和四通道 (TLV1704) 三種版本。 低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和開集配置使得 TLV170x 系列能夠靈活處理從簡單電壓檢測(cè)到驅(qū)動(dòng)單個(gè)繼電器的大多數(shù)應(yīng)用。

所有器件的額定工作溫度均在擴(kuò)展的工業(yè)溫度范圍 –40°C 到 +125°C 內(nèi)。

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用極小封裝,借此,這些器件得以成為目前市場(chǎng)上可提供的最佳通用比較器。

集電極開路輸出具有能夠?qū)⑤敵隼寥我怆妷很墸ㄗ畲罂筛叱鲐?fù)電源 +36V)的優(yōu)勢(shì),且不受 TLV170x 電源電壓影響。

這些器件均可提供單通道 (TLV1701)、雙通道 (TLV1702) 和四通道 (TLV1704) 三種版本。 低輸入偏移電壓、低輸入偏置電流、低電源電流和開集配置使得 TLV170x 系列能夠靈活處理從簡單電壓檢測(cè)到驅(qū)動(dòng)單個(gè)繼電器的大多數(shù)應(yīng)用。

所有器件的額定工作溫度均在擴(kuò)展的工業(yè)溫度范圍 –40°C 到 +125°C 內(nèi)。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
支持軟件

Simulation for Window Comparator

SBOC516.ZIP (137 KB)
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 TINA-TI Reference Design and Macromodel (Rev. A)

SBOMBV1A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice Model
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060080 — 采用集成基準(zhǔn)的窗口比較器電路

該電路采用 TLV6710,此器件包含兩個(gè)比較器和一個(gè) 400mV 的精密內(nèi)部基準(zhǔn)。受監(jiān)控的電壓 (VMON) 由 R1、R2 和 R3 進(jìn)行分壓。R2 和 R3 兩端的電壓與 400mV 內(nèi)部基準(zhǔn)電壓 (VREF) 進(jìn)行比較。如果輸入信號(hào) (VMON) 處于窗口范圍內(nèi),那么輸出為高電平。如果信號(hào)電平超出窗口范圍,則輸出低電平。該示例將采用 TLV6710,此器件包含兩個(gè)比較器和一個(gè)修整為 400mV 閾值的常見精密內(nèi)部基準(zhǔn)。也可以使用兩個(gè)分立式比較器和一個(gè)外部基準(zhǔn)。
設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060084 — 窗口比較器電路

該電路采用了兩個(gè)并聯(lián)的比較器來確定信號(hào)是否介于兩個(gè)基準(zhǔn)電壓之間。如果信號(hào)電平處于窗口范圍,則輸出高電平。如果信號(hào)電平超出窗口范圍,則輸出低電平。在該設(shè)計(jì)中,基準(zhǔn)電壓由帶分壓器的單電源生成。
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設(shè)計(jì)

TIPD144 — 如何使用 4 個(gè)電阻在比較器上設(shè)置滯后

比較器用于區(qū)分兩種不同的信號(hào)電平。  例如,比較器可以區(qū)分過溫和常溫情況。  在比較閾值中,噪聲或信號(hào)差異將引發(fā)多次變換。  磁滯設(shè)置了上下閾值以消除由噪聲引起的多次變換。
用戶指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-010005 — 可通過軟件配置的心臟起搏器檢測(cè)模塊參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)基于緊湊硬件的電路,用于檢測(cè) ECG 測(cè)量期間的起搏器脈沖。它通過標(biāo)志和板載 LED 指示有效起搏信號(hào)。借助此設(shè)計(jì),用戶可以通過板載 DAC 利用軟件配置起搏信號(hào)的各種參數(shù)(振幅、上升時(shí)間、脈沖持續(xù)時(shí)間、極性)。測(cè)量值可通過板載 ADC 讀取。從電路板上的噪聲 ECG 信號(hào)中提取、放大和調(diào)節(jié)起搏信號(hào)。與 TI 的 ADS129X 系列器件配合使用時(shí),還可增加起搏檢測(cè)功能。
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原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIPD178 — 窗口比較器參考設(shè)計(jì)

此窗口比較器參考設(shè)計(jì)通過單個(gè) 5V 電源來運(yùn)行 TLV1702。由于 TLV1702 的開路集電極輸出,此設(shè)計(jì)的輸出可以提升到高達(dá) 36V。三個(gè)電阻器用于設(shè)置窗口電壓。
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原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00368 — 電流輸出霍爾傳感器/CT 與差分 ADC/MCU 的連接參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)提供電流輸出霍爾傳感器和電流互感器與偽差分 ADC(獨(dú)立并集成到 MCU)的連接方法。差分信號(hào)調(diào)節(jié)電路設(shè)計(jì)用于在 -25°C 至 75°C 的工作溫度范圍內(nèi)以 ±0.5% 的精度測(cè)量電機(jī)電流。差分放大器的輸出共模電壓可選擇為 1.25V 或 2.5V。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00316 — 電流輸出霍爾傳感器/CT 與偽差分 ADC/MCU 的連接參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)提供電流輸出霍爾傳感器和電流互感器與偽差分 ADC(獨(dú)立并集成到 MCU)的連接方法。兩種類型的信號(hào)調(diào)節(jié)電路分別通過雙極和單極電源電壓供電來測(cè)量電機(jī)電流。兩種信號(hào)調(diào)節(jié)電路在 -25°C 至 75°C 的工作溫度范圍內(nèi)均提供 ±0.5% 以內(nèi)的電流測(cè)量精度。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
X2QFN (RUG) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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