TLE2062
- TL06x 和 TL03x 運算放大器的 2 倍帶寬 (2MHz)
- 低電源電流:290μA/Ch (典型值)
- 微調片上失調電壓,可提高直流性能
- 指定為 100Ω 負載的高輸出驅動
- 噪底比前幾代低功耗的 BiFET 更低
TLE206x 系列低功耗 JFET 輸入運算放大器可將早期 TL06x 和 TL03x BiFET 系列的帶寬加倍,但不會顯著增加功耗。德州儀器 (TI) 的 Excalibur 工藝還可提供比 TL06x 和 TL03x 更低的噪底。失調電壓的片上齊納微調可為直流耦合應用生成精密等級。TL206x 器件與其他德州儀器 (TI) BiFET 兼容,為此,該器件能讓 TL06x 和 TL03x 電路的帶寬加倍,或將 TL05x、TL07x 和 TL08x 電路的功耗降低近 90%。
BiFET 運算放大器提供的 JFET 輸入晶體管,其固有的輸入阻抗更高,然并不會降低與雙極放大器相關的輸出驅動。這些器件特性專為連接高阻抗傳感器或低電平交流信號而設計。此外,與具有類似功耗的雙極或 CMOS 器件相比,這些器件本身具有更好的交流響應。TLE206x 系列具有高輸出驅動電路,能夠在低至 ±5V 的電源電壓下驅動 100Ω 的負載。這使得它們特別適合驅動調制解調器中的變壓器負載以及其他需要良好交流特性、低功耗和高輸出驅動的應用中。
由于 BiFET 運算放大器設計用于雙電源,因此在采用單電源供電時必須注意觀察共模輸入電壓限制和輸出擺幅。需要輸入信號的直流偏置,負載必須端接至 1/2 Vs 的虛擬接地節點。德州儀器 (TI) TLE2426 集成式虛擬接地發生器在通過單電源運行 BiFET 放大器時非常有用。
TLE206x 的額定工作電壓為 ±15V 和 ±5V。若要在低電壓或單電源系統中運行,建議使用德州儀器 (TI) LinCMOS 系列運算放大器(TLC- 和 TLV- 前綴)。從 BiFET 遷移到 CMOS 放大器時,應特別注意壓擺率、帶寬要求以及輸出負載。德州儀器 (TI) 的 TLV2432 和 TLV2442 CMOS 運算放大器是理想的選擇。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLE206x、TLE206xA、TLE206xB Excalibur JFET-輸入高輸出驅動 μPower 運算放大器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 9月 23日 |
| 電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | TLE206x/TLE206xA/TLE206xB EMI Immunity Performance | 2013年 6月 9日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點