TLC27L2M

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工作溫度范圍為 -55°C 至 125°C 的雙通道、16V、85kHz、低功耗（10μA/通道）、輸入接近 V- 的運算放大器

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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TLV9102 正在供貨 雙路、16V、1.1MHz、低功耗運算放大器 Rail-to-rail I/O, higher GBW (1.1 MHz), faster slew rate (4.5 V/us), lower offset voltage (1.5 mV), lower noise (30 nV/√Hz), higher output current (80 mA)

產品詳情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Rail-to-rail In to V- GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 10 Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.4 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.001 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4 Rail-to-rail In to V- GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/μs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 10 Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 1.4 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.001 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.9
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 輸入偏移電壓漂移：通常為 0.1μV/月，包括前 30 天
  • 在指定溫度范圍內具有寬電源電壓范圍：
    • 0°C 至 70°C：3V 至 16V
    • ?40°C 至 +85°C：4V 至 16V
    • ?55°C 至 +125°C：4V 至 16V
  • 單電源供電
  • 共模輸入電壓范圍擴展至負電源導軌以下（C 后綴和 I 后綴類型）
  • 超低功耗：25°C 下為 95μW（典型值）、VDD = 5V
  • 輸出電壓范圍包括負電源導軌
  • 高輸入阻抗：1012?（典型值）
  • ESD 保護電路
  • 也提供采用卷帶包裝的小外形封裝選項
  • 內置閂鎖效應抑制功能
  • 輸入偏移電壓漂移：通常為 0.1μV/月，包括前 30 天
  • 在指定溫度范圍內具有寬電源電壓范圍：
    • 0°C 至 70°C：3V 至 16V
    • ?40°C 至 +85°C：4V 至 16V
    • ?55°C 至 +125°C：4V 至 16V
  • 單電源供電
  • 共模輸入電壓范圍擴展至負電源導軌以下（C 后綴和 I 后綴類型）
  • 超低功耗：25°C 下為 95μW（典型值）、VDD = 5V
  • 輸出電壓范圍包括負電源導軌
  • 高輸入阻抗：1012?（典型值）
  • ESD 保護電路
  • 也提供采用卷帶包裝的小外形封裝選項
  • 內置閂鎖效應抑制功能

TLC27L2x 和 TLC27L7 雙通道運算放大器將各種輸入偏移電壓等級、低偏移電壓漂移、高輸入阻抗、超低功耗和高增益集于一身。這些器件采用德州儀器 (TI) 的硅柵 LinCMOS™ 技術，提供的偏移電壓穩定性遠遠超過傳統金屬柵極工藝。

提供四個偏移電壓等級（C 后綴和 I 后綴類型），范圍從低成本 TLC27L2 (10mV) 到高精度 TLC27L7 (1000µV)。這些器件具有極高的輸入阻抗和低偏置電流、良好的共模抑制和電源電壓抑制以及低功耗，非常適合用于全新的先進設計以及升級現有設計。

一般而言，LinCMOS 運算放大器具有許多與雙極技術相關的功能，而不存在雙極技術的功率損耗。一般應用（如傳感器接口、模擬計算、放大器模塊、有源濾波器和信號緩沖）都使用 TLC27Lx 輕松進行設計。這些器件還具有低電壓、單電源供電的特性，因此它們非常適用于無法觸及的遠程電池供電應用。共模輸入電壓范圍包括負電源導軌。

TLC27Lx 包含內部 ESD 保護電路，可防止在高達 2000V 的電壓（根據 MIL-STD-883C 方法 3015.2 測得）下發生功能故障。在處理這些器件時必須小心，因為接觸 ESD 可能導致器件參數性能下降。

C 后綴器件在 0°C 至 70°C 的溫度范圍內運行。I 后綴器件在 −40°C 至 +85°C 的溫度范圍內運行。M 后綴器件覆蓋 −55°C 至 +125°C 的完整軍用溫度范圍。

TLC27L2x 和 TLC27L7 雙通道運算放大器將各種輸入偏移電壓等級、低偏移電壓漂移、高輸入阻抗、超低功耗和高增益集于一身。這些器件采用德州儀器 (TI) 的硅柵 LinCMOS™ 技術，提供的偏移電壓穩定性遠遠超過傳統金屬柵極工藝。

提供四個偏移電壓等級（C 后綴和 I 后綴類型），范圍從低成本 TLC27L2 (10mV) 到高精度 TLC27L7 (1000µV)。這些器件具有極高的輸入阻抗和低偏置電流、良好的共模抑制和電源電壓抑制以及低功耗，非常適合用于全新的先進設計以及升級現有設計。

一般而言，LinCMOS 運算放大器具有許多與雙極技術相關的功能，而不存在雙極技術的功率損耗。一般應用（如傳感器接口、模擬計算、放大器模塊、有源濾波器和信號緩沖）都使用 TLC27Lx 輕松進行設計。這些器件還具有低電壓、單電源供電的特性，因此它們非常適用于無法觸及的遠程電池供電應用。共模輸入電壓范圍包括負電源導軌。

TLC27Lx 包含內部 ESD 保護電路，可防止在高達 2000V 的電壓（根據 MIL-STD-883C 方法 3015.2 測得）下發生功能故障。在處理這些器件時必須小心，因為接觸 ESD 可能導致器件參數性能下降。

C 后綴器件在 0°C 至 70°C 的溫度范圍內運行。I 后綴器件在 −40°C 至 +85°C 的溫度范圍內運行。M 后綴器件覆蓋 −55°C 至 +125°C 的完整軍用溫度范圍。
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技術文檔

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* 數據表 TLC27Lx 精確雙通道運算放大器 數據表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2025年 10月 6日
電子書 The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設計和開發

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設計工程師經常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設置運算放大器增益到選擇合適的電路設計元件，以穩定模數轉換器 (ADC) 驅動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器

該設計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網絡的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調節基準電壓電路

該電路結合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內進行調節?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路

該高側電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變為低電平。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉換，以控制數字邏輯輸入引腳。對于需要驅動 MOSFET 開關柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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