數據表
TCA9511A
- 支持 I2C 總線信號的雙向數據傳輸
- 工作電源電壓范圍為 2.3V 至 5.5V
- -40°C 至 125°C 的 TA 環境空氣溫度范圍
- 對所有 SDA 和 SCL 線路的 1V 預充電可防止帶電板插入過程中發生損壞
- 可適應標準模式及快速模式 I2C 器件
- 支持時鐘展寬、仲裁及同步
- 斷電高阻抗 I2C 引腳
TCA9511A 是一款熱插拔 I2C 總線緩沖器,支持將 I/O 卡插入帶電背板中,而不會損壞數據和破壞時鐘線路。控制電路可防止背板側 I2C 線路(輸入)與板卡側 I2C 線路(輸出)相連接(直到背板上出現停止命令或總線空閑情況為止),而不會在板卡上發生總線爭用的情況。當建立連接時,該器件可提供雙向緩沖,從而使背板及板卡電容保持隔離。在插入過程中,會對 SDA 和 SCL 線路預充電至 1V,從而盡可能減小對器件的寄生電容充電所需的電流。
當 I2C 總線空閑時,可通過將 EN 引腳設置為低電平將 TCA9511A 置于關斷模式,從而降低功耗。當 EN 被拉高時,TCA9511A 將恢復正常運行。該器件還包括一個開漏 READY 輸出引腳,該引腳負責在背板與板卡側相連時發出指示信號。當 READY 引腳為高電平時,SDAIN 和 SCLIN 被連接至 SDAOUT 和 SCLOUT。當兩側斷開時,READY 引腳為低電平。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TCA9511A 熱插拔 I2C 總線和 SMBus 緩沖器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 5月 14日 |
| 應用手冊 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態驅動強度與直流驅動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
| 應用手冊 | 面向熱插拔應用的 I2C 解決方案 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2023年 2月 12日 | ||
| 證書 | TCA9511AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 18日 | ||||
| EVM 用戶指南 | EVM User's Guide for TCA9511A | 2019年 9月 4日 |
設計和開發
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評估板
TCA9511AEVM — 熱插拔兩線總線緩沖器評估模塊
這種 EVM 通過可調的上拉電阻器和總線電容提供可配置的負載條件,這使得設計人員能夠在其系統中輕松地測試這種器件的性能。EVM 也可配備插座來測試過熱情況。
用戶指南: PDF
設計工具
I2C-DESIGNER — I2C 設計者工具
利用 I2C 設計器工具,可快速解決基于 I2C 設計中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動生成 I2C 樹活輕松構建自定義解決方案。此工具可在調試缺失確認、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負載方面提供指導,從而幫助設計人員節省時間并遵循 I2C 標準。?
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。