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TCA4307

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具有阻塞總線恢復功能的 2 位雙向 2.3V 至 5.5V、熱插拔 400-kHz I2C/SMBus 緩沖器

產品詳情

Features Buffer, Enable pin, Hot swap, Stuck bus recovery Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Features Buffer, Enable pin, Hot swap, Stuck bus recovery Protocols I2C Frequency (max) (MHz) 0.4 VCCA (min) (V) 2.3 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 2.3 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCC Single Supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (DRG) 8 9 mm2 3 x 3
  • 支持 I 2C 總線信號的雙向數據傳輸
  • 工作電源電壓范圍為 2.3V 至 5.5V
  • -40°C 至 125°C 的 T A 環境空氣 溫度范圍
  • 具有自動總線恢復功能的阻塞總線恢復
  • 對所有 SDA 和 SCL 線路的 1V 預充電可防止帶電板插入過程中發生損壞
  • 可適應標準模式及快速模式 I 2C 器件
  • 支持時鐘展寬、仲裁及同步
  • 斷電高阻抗 I 2C 引腳
  • 支持 I 2C 總線信號的雙向數據傳輸
  • 工作電源電壓范圍為 2.3V 至 5.5V
  • -40°C 至 125°C 的 T A 環境空氣 溫度范圍
  • 具有自動總線恢復功能的阻塞總線恢復
  • 對所有 SDA 和 SCL 線路的 1V 預充電可防止帶電板插入過程中發生損壞
  • 可適應標準模式及快速模式 I 2C 器件
  • 支持時鐘展寬、仲裁及同步
  • 斷電高阻抗 I 2C 引腳

TCA4307 是一款熱插拔 I 2C 總線緩沖器,支持將 I/O 卡插入帶電背板中,而不會損壞數據和破壞時鐘線路。控制電路可防止背板側 I 2C 線路(輸入)與板卡側 I 2C 線路(輸出)相連接(直到背板上出現停止命令或總線空閑情況為止),而不會在板卡上發生總線爭用的情況。當建立連接時,該器件可提供雙向緩沖,從而使背板及板卡電容保持隔離。在插入過程中,會對 SDA 和 SCL 線路預充電至 1V,從而有效減小對器件的寄生電容充電所需的電流。

TCA4307 具有阻塞總線恢復功能,當它檢測到 SDAOUT 或 SCLOUT 處于低電平狀態大約 40ms 時,將自動斷開總線。總線斷開之后,該器件會在 SCLOUT 上自動生成多達 16 個脈沖,以嘗試復位使總線保持低電平的器件。

當 I 2C 總線空閑時,可通過將 EN 引腳設置為低電平將 TCA4307 置于關斷模式,從而降低功耗。當 EN 被拉高時, TCA4307 將恢復正常運行。該器件還包括一個開漏 READY 輸出引腳,該引腳負責在背板與板卡側相連時發出指示信號。當 READY 引腳為高電平時,SDAIN 和 SCLIN 被連接至 SDAOUT 和 SCLOUT。當兩側斷開時,READY 引腳為低電平。

TCA4307 是一款熱插拔 I 2C 總線緩沖器,支持將 I/O 卡插入帶電背板中,而不會損壞數據和破壞時鐘線路。控制電路可防止背板側 I 2C 線路(輸入)與板卡側 I 2C 線路(輸出)相連接(直到背板上出現停止命令或總線空閑情況為止),而不會在板卡上發生總線爭用的情況。當建立連接時,該器件可提供雙向緩沖,從而使背板及板卡電容保持隔離。在插入過程中,會對 SDA 和 SCL 線路預充電至 1V,從而有效減小對器件的寄生電容充電所需的電流。

TCA4307 具有阻塞總線恢復功能,當它檢測到 SDAOUT 或 SCLOUT 處于低電平狀態大約 40ms 時,將自動斷開總線。總線斷開之后,該器件會在 SCLOUT 上自動生成多達 16 個脈沖,以嘗試復位使總線保持低電平的器件。

當 I 2C 總線空閑時,可通過將 EN 引腳設置為低電平將 TCA4307 置于關斷模式,從而降低功耗。當 EN 被拉高時, TCA4307 將恢復正常運行。該器件還包括一個開漏 READY 輸出引腳,該引腳負責在背板與板卡側相連時發出指示信號。當 READY 引腳為高電平時,SDAIN 和 SCLIN 被連接至 SDAOUT 和 SCLOUT。當兩側斷開時,READY 引腳為低電平。

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設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現貨
評估板

TCA9511AEVM — 熱插拔兩線總線緩沖器評估模塊

這種 EVM 通過可調的上拉電阻器和總線電容提供可配置的負載條件,這使得設計人員能夠在其系統中輕松地測試這種器件的性能。EVM 也可配備插座來測試過熱情況。
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TI.com 上無現貨
仿真模型

TCA9511A IBIS Model

SCPM046.ZIP (44 KB) - IBIS Model
設計工具

I2C-DESIGNER — I2C 設計者工具

利用 I2C 設計器工具,可快速解決基于 I2C 設計中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動生成 I2C 樹活輕松構建自定義解決方案。此工具可在調試缺失確認、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負載方面提供指導,從而幫助設計人員節省時間并遵循 I2C 標準。?
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DRG) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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