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TCA39306

正在供貨

FM+ I2C 總線和 SMBus 電壓轉換器

產(chǎn)品詳情

Features Enable pin Protocols I2C, I3C Frequency (max) (MHz) 12.5 VCCA (min) (V) 0.85 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 1.65 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Features Enable pin Protocols I2C, I3C Frequency (max) (MHz) 12.5 VCCA (min) (V) 0.85 VCCA (max) (V) 5.5 VCCB (min) (V) 1.65 VCCB (max) (V) 5.5 Supply restrictions VCCA <= VCCB Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1 X2SON (DTM) 8 1.08 mm2 0.8 x 1.35
  • 適用于混合模式 I 2C 應用中 SDA 和 SCL 線路的 2 位雙向轉換器
  • 標準模式、快速模式和快速模式增強版 I 2C 與 SMBus 兼容
  • 與 I 3C 兼容（支持 12.5MHz）
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的電壓電平轉換
    • 0.9V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.2V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.8V V REF1 和 2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 2.5V V REF1 和 3.3V 或 5V V REF2
    • 3.3V V REF1 和 5V V REF2
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉換
  • 輸入和輸出端口之間的低導通電阻提供更少的信號失真
  • 漏極開路 I 2C I/O 端口（SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2）
  • 5V 耐壓 I 2C 和 I/O 端口可支持混合模式信號操作
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引腳
  • 無閉鎖操作可在 EN 為低電平時實現(xiàn)隔離
  • 采用直通引腳排列以簡化印刷電路板布線
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 適用于混合模式 I 2C 應用中 SDA 和 SCL 線路的 2 位雙向轉換器
  • 標準模式、快速模式和快速模式增強版 I 2C 與 SMBus 兼容
  • 與 I 3C 兼容（支持 12.5MHz）
  • 可實現(xiàn)以下電壓之間的電壓電平轉換
    • 0.9V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.2V V REF1 和 1.8V、2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 1.8V V REF1 和 2.5V、3.3V 或 5V V REF2
    • 2.5V V REF1 和 3.3V 或 5V V REF2
    • 3.3V V REF1 和 5V V REF2
  • 在無方向引腳的情況下提供雙向電壓轉換
  • 輸入和輸出端口之間的低導通電阻提供更少的信號失真
  • 漏極開路 I 2C I/O 端口（SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2）
  • 5V 耐壓 I 2C 和 I/O 端口可支持混合模式信號操作
  • 針對 EN 為低電平的高阻抗 SCL1、SDA1、SCL2 和 SDA2 引腳
  • 無閉鎖操作可在 EN 為低電平時實現(xiàn)隔離
  • 采用直通引腳排列以簡化印刷電路板布線
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TCA39306 是一款采用使能 (EN) 輸入的雙路雙向電壓電平轉換器，與 I 2C、SMBus 和 I 3C 兼容，可在 0.9V 至 3.3V V REF1 和 1.8V 至 5.5V V REF2 的范圍內工作。

該器件可以在 0.85V 到 5V 之間實現(xiàn)雙向電壓轉換而無須使用方向引腳。此開關具有低導通狀態(tài)電阻 (R ON)，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。當 EN 為高電平時，轉換器開關打開，并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分別連接至 SCL2 和 SDA2 I/O，從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當 EN 為低電平時，轉換器開關關閉，在端口之間存在一個高阻態(tài)。

除了電壓轉換， TCA39306 還可用于將更高速度的總線與更低速度的總線隔離，方法是在快速模式通信過程中控制 EN 引腳以斷開較慢總線的連接。

TCA39306 是一款采用使能 (EN) 輸入的雙路雙向電壓電平轉換器，與 I 2C、SMBus 和 I 3C 兼容，可在 0.9V 至 3.3V V REF1 和 1.8V 至 5.5V V REF2 的范圍內工作。

該器件可以在 0.85V 到 5V 之間實現(xiàn)雙向電壓轉換而無須使用方向引腳。此開關具有低導通狀態(tài)電阻 (R ON)，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。當 EN 為高電平時，轉換器開關打開，并且 SCL1 和 SDA1 I/O 被分別連接至 SCL2 和 SDA2 I/O，從而實現(xiàn)端口間的雙向數(shù)據(jù)流。當 EN 為低電平時，轉換器開關關閉，在端口之間存在一個高阻態(tài)。

除了電壓轉換， TCA39306 還可用于將更高速度的總線與更低速度的總線隔離，方法是在快速模式通信過程中控制 EN 引腳以斷開較慢總線的連接。
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技術文檔

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EVM 用戶指南 TCA39306 EVM 用戶指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 10月 24日

設計和開發(fā)

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評估板

TCA39306EVM — TCA39306 低電壓 I2C 電平轉換器評估模塊

這種 EVM 通過可調的上拉電阻器和總線電容提供可配置的負載條件，這使得設計人員能夠在其系統(tǒng)中輕松地測試這種器件的性能。

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仿真模型

TCA39306 IBIS Model

SCPM048.ZIP (23 KB) - IBIS Model
下載
設計工具

I2C-DESIGNER — I2C 設計者工具

利用 I2C 設計器工具，可快速解決基于 I2C 設計中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端，以自動生成 I2C 樹活輕松構建自定義解決方案。此工具可在調試缺失確認、選擇上拉電阻器和滿足 I2C 總線最大容性負載方面提供指導，從而幫助設計人員節(jié)省時間并遵循 I2C 標準。?
在云中評估
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X2SON (DTM) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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