LP8758-E0
- 完全集成的四路降壓,每路降壓的可編程最大輸出電流高達(dá) 4A
- 自動 PWM-PFM 和強制脈寬調(diào)制 (PWM) 操作
- 可編程輸出電壓轉(zhuǎn)換率范圍:0.5mV/μs 至 30mV/μs
- 輸入電壓范圍:2.5V 至 5.5V
- VOUT 范圍:0.5V 至 3.36V(支持 DVS)
- 可通過使能信號實現(xiàn)可編程啟動和關(guān)斷排序
- I2C 兼容接口,支持標(biāo)準(zhǔn) (100kHz)、快速 (400kHz)、快速+ (1MHz) 和高速 (3.4MHz) 模式
- 具有可編程屏蔽的中斷功能
- 負(fù)載電流測量
- 輸出短路和過載保護(hù)
- 降低電磁干擾 (EMI) 的擴展頻譜模式
- 四個降壓內(nèi)核彼此以 90° 異相運行,從而降低輸入紋波電流
- 過熱警告和保護(hù)
- 欠壓閉鎖 (UVLO)
LP8758-E0 器件專為滿足手機和網(wǎng)卡等應(yīng)用中的低功耗處理器的電源管理要求而 設(shè)計。該器件包含四個降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器內(nèi)核,可提供四條輸出電壓軌。該器件通過兼容 I2C 的串行接口進(jìn)行控制。
自動 PWM-PFM(AUTO 模式)操作可在寬輸出電流范圍內(nèi)最大程度地提高效率。
LP8758-E0 支持與硬件使能輸入信號同步的可編程啟動和關(guān)斷排序。
該器件的保護(hù) 功能 包括短路保護(hù)、電流限制、輸入電源欠壓鎖定 (UVLO) 以及過熱警告和關(guān)斷功能。該器件還具有一些錯誤標(biāo)志,用于提供自身的狀態(tài)信息。此外,LP8758-E0 器件支持在不添加外部電流感測電阻器的情況下進(jìn)行負(fù)載電流測量。在啟動和電壓變化過程中,該器件會對轉(zhuǎn)換率加以控制,從而最大限度地減少輸出電壓過沖和浪涌電流。
技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LP8758-E0 四路輸出同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 9月 26日 |
| 用戶指南 | LP8758 Quick Sample Module User Guide | PDF | HTML | 2022年 8月 25日 | |||
| EVM 用戶指南 | Using the LP8758-E0EVM Evaluation Module | 2015年 12月 10日 | ||||
| 技術(shù)文章 | Powering your small-form-factor server line card | PDF | HTML | 2015年 12月 4日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
LP8758-E0EVM — LP8758-E0 四輸出降壓 DC-DC 穩(wěn)壓器評估模塊
LP8758-E0EVM 客戶評估模塊可演示德州儀器 (TI) 的 LP8758-E0 器件。LP8758-E0 旨在滿足手機、網(wǎng)卡和類似應(yīng)用中的低功耗處理器的電源管理要求。此器件包含四個降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器核心,從而提供四個輸出電壓軌。
用戶指南: PDF
評估模塊 (EVM) 用 GUI
支持軟件
SNVC186 — LP8758EVM Qt Source
支持的產(chǎn)品和硬件
仿真模型
LP8758-E0 LOAD TRANSIENT TINA-TI Transient Reference Design
SNVMBG8.TSC (596 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
LP8758-E0 STARTUP TINA-TI Transient Reference Design
SNVMBG7.TSC (559 KB) - TINA-TI Reference Design
參考設(shè)計
TIDA-00596 — 適用于服務(wù)器線路卡的小解決方案尺寸多軌參考設(shè)計
TIDA-00596 展示了小型解決方案尺寸以及高電流密度的電源軌。支持內(nèi)部定序和高輸出電壓精度。
參考設(shè)計
TIDA-00719 — 適用于 SSD 的高度集成電源參考設(shè)計
該參考設(shè)計展示了適用于 SSD 的小型高集成度電源方案。它支持內(nèi)部時序控制和高輸出電壓精度。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 35 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。