LM5121-Q1
- AEC-Q100 等級 1(TA = –40oC 至 125oC)
- 最大輸入電壓:65V
- 最小輸入電壓:3.0V(啟動時 4.5V)
- 輸出電壓高達 100V
- 旁路 (VOUT = VIN) 運行
- 1.2V 基準電壓,精度為 ±1.0%
- 自由運行/同步運行頻率最高可達 1MHz
- 峰值電流模式控制
- 耐用的 3A 集成柵極驅動器
- 自適應死區時間控制
- 可選二極管仿真模式
- 可編程逐周期電流限制
- 可編程線路欠壓閉鎖 (UVLO)
- 可編程軟啟動
- 熱關斷保護
- 低關斷靜態電流:9μA
- 可編程斜率補償
- 可編程跳周模式減少待機功耗
- 支持外部 VCC 偏置電源選項
- 關斷模式(真正關斷)模式下負載斷開連接
- 浪涌電流限制
- 斷續模式短路/過載保護
- 斷路器功能
- 具備輸入瞬態抑制能力
- 具有電池反向保護功能
- 耐熱增強型 20 引腳散熱薄型小外形尺寸 (HTSSOP)
應用
- 12V、24V 和 48V 電源系統
- 汽車起停
- 高電流升壓電源
- 電池供電系統
All trademarks are the property of their respective owners.
LM5121 是一款針對高效率、高功率升壓穩壓器應用的同步升壓控制器。 此控制方法基于峰值電流模式控制。 電流模式控制可提供固有線路前饋和 逐周期電流限制,并且方便進行環路補償。
開關頻率最高可編程至 1MHz。 通過將兩個耐用的 N 通道 MOSFET 柵極驅動器與自適應死區控制搭配使用,可以獲得更高的效率。 用戶可選二極管仿真模式可實現斷續模式運行,從而提高輕負載條件下的效率。
LM5121 具有斷開開關控制,可在輸出短路或關斷期間將輸出與輸入完全斷開。 在啟動序列期間,斷開開關控制會限制浪涌電流。
內部電荷泵允許高側同步開關以 100% 占空比運行(旁路運行)。 其他特性包括:熱關斷、頻率同步、斷續模式電流限制和可調線路欠壓閉鎖。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 3 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | LM5121 具有斷開開關控制的寬輸入同步升壓控制器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2014年 12月 31日 |
| 模擬設計期刊 | Designing the front-end DC/DC conversion stage to withstand automotive transient | 2017年 1月 18日 | ||||
| EVM 用戶指南 | LM5121EVM Evaluation Module | 2013年 8月 23日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
LM5121EVM — 帶斷開開關評估模塊的寬輸入電壓同步升壓控制器
The LM5121EVM evaluation module (EVM) provides the design engineer with a fully functional synchronous boost converter to evaluate the Texas Instruments LM5121 synchronous boost controller IC including disconnection switch control. The EVM provides 12V output at up to 2A current from a 3.0V (5.7V (...)
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-01413 — 配備兩個 4Gbps 四路解串器的 ADAS 8 通道傳感器融合集線器參考設計
該傳感器融合集線器參考設計最多允許通過同軸電纜連接四個 200 萬像素攝像頭和四個雷達模塊。該設計利用這些同軸電纜為傳感器提供電源、反向通道通信和時鐘同步。兩個 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通過 Samtec 連接器將移動產業處理器接口 (MIPI) 攝像頭串行接口 2 (CSI-2) 的雙路輸出連接到應用處理器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。