LM2903B
- 全新 LM393B 和 LM2903B
- 改進(jìn)了 B 版本的規(guī)格
- 最大額定值：高達(dá) 38V
- ESD 等級(jí) (HBM)：2kV
- 低輸入失調(diào)電壓：0.37mV
- 低輸入偏置電流：3.5nA
- 低電源電流：每個(gè)比較器 200μA
- 更短的響應(yīng)時(shí)間 (1μs)
- LM393B 的工作溫度范圍
- 采用 2 x 2mm 微型 WSON 封裝
- B 版本可直接取代 LM293、LM393 和 LM2903 的 A 和 V 版本
- 共模輸入電壓范圍包括接地
- 差分輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±38V
- 低輸出飽和電壓
- 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
LM393B 和 LM2903B 器件是業(yè)界通用 LM393 和 LM2903 比較器系列的下一代版本。下一代 B 版本比較器具有更低的失調(diào)電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流和更低的傳播延遲，并通過專用 ESD 鉗位提高了 2kV ESD 性能和輸入耐用性。LM393B 和 LM2903B 可直接替代 LM293、LM393 和 LM2903（“A”和“V”版本）。
所有器件都包含兩個(gè)獨(dú)立的電壓比較器，這些比較器可在寬電壓范圍內(nèi)由單電源供電運(yùn)行。靜態(tài)電流不受電源電壓的影響。
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技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LM393B、LM2903B、LM193、LM293、LM393 和 LM2903 雙路比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. AH) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.AH) | PDF | HTML | 2025年 6月 18日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | LM339、LM393、TL331 系列比較器（包括全新 B 版本）應(yīng)用 設(shè)計(jì)指南 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2025年 1月 6日 | |
| 技術(shù)文章 | Solving top comparator challenges: Negative inputs and phase reversal | PDF | HTML | 2022年 1月 18日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評(píng)估模塊
DIYAMP-EVM 是一個(gè)評(píng)估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實(shí)的放大器電路，使用戶能夠快速評(píng)估設(shè)計(jì)概念并驗(yàn)證仿真。該器件專為采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的雙封裝運(yùn)算放大器而設(shè)計(jì)。它可實(shí)現(xiàn)各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準(zhǔn)緩沖器的差動(dòng)放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動(dòng)輸出、差動(dòng)輸入至差動(dòng)輸出、兩個(gè)運(yùn)算放大器儀表放大器和并聯(lián)運(yùn)算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計(jì)變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運(yùn)算放大器的評(píng)估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項(xiàng)，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010282 — 1.3kW GaN 圖騰柱功率因數(shù)校正和電機(jī)逆變器參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
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