產品詳情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 0 VICR (min) (V) 34.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 0 VICR (min) (V) 34.5 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19.2 mm2 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：-40°C 至 150°C 的環境工作溫度范圍 (LM2903E-Q1)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H1C
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 測試
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 0：-40°C 至 150°C 的環境工作溫度范圍 (LM2903E-Q1)
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 H1C
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 改進了“B”器件的 2kV HBM ESD
  • 可用于“B”器件的 Tri-Temp 測試
  • 單電源或雙電源
  • 獨立于電源電壓的低電源電流：每個比較器 200uA（典型值）（“B”版本）
  • 低輸入偏置電流：3.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏置電流：0.5nA（典型值）（“B”器件）
  • 低輸入偏移電壓：±0.37mV（典型值）（“B”器件）
  • 共模輸入電壓范圍包括接地
  • 差動輸入電壓范圍等于最大額定電源電壓：±36V
  • 輸出與 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 功能安全型

LM2903B-Q1 器件是業界通用 LM2903-Q1 比較器系列的下一代版本。該下一代系列為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器，這些比較器可在廣泛的電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 級工作溫度范圍。

LM2903B-Q1 器件是業界通用 LM2903-Q1 比較器系列的下一代版本。該下一代系列為成本敏感型應用提供了卓越的價值，其特性包括更低的失調電壓、更高的電源電壓能力、更低的電源電流、更低的輸入偏置電流、更低的傳播延遲以及更高的 2kV ESD 性能，并提供了直接替代的便利性。

所有器件都包含兩個獨立的電壓比較器，這些比較器可在廣泛的電壓范圍內運行。如果兩個電源的電壓差處于 2V 至 36V 范圍內且 VCC 比輸入共模電壓至少高 1.5V，那么也可以使用雙電源。輸出可以連接到其他集電極開路輸出。

LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 符合 -40°C 至 +125°C 的 AEC-Q100 1 級溫度范圍。LM2903E-Q1 符合 -40°C 至 +150°C 的 0 級工作溫度范圍。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TLV1822-Q1 正在供貨 汽車類、雙通道、微功耗高壓開漏比較器 Upgraded rail-to-rail device with wider voltage range and improved power consumption, propagation delay and offset voltage
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
LM393LV-Q1 正在供貨 汽車類低壓商用比較器 Alternative for lower voltage range with improved performance: lower power, lower offset voltage and faster speed

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 3
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 LM2903-Q1 和 LM2903B-Q1 汽車類雙路比較器 數據表 (Rev. M) PDF | HTML 英語版 (Rev.M) PDF | HTML 2025年 1月 3日
應用手冊 LM339、LM393、TL331 系列比較器（包括全新 B 版本）應用 設計指南 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 1月 6日
功能安全信息 LM2903B-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2022年 1月 11日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊

放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
View Options
評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

LM2903B PSpice Model (Rev. E)

SLCJ011E.ZIP (46 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

LM2903B TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SLCM014B.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
View Options
參考設計

TIDA-010249 — 四通道同步振動傳感器接口參考設計

此參考設計介紹了同步四通道寬帶高分辨率接口的理論、設計和測試。主要目標是振動傳感應用，但該設計也可應用于任何需要寬帶的應用，例如功率因數測量中的三相電壓和電流監測。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻