ATL431
- 可調節穩定輸出電壓范圍:2.5V 至 36V
- 超低工作電流
- IKA(min) = 35μA(最大值)
- IREF = 150nA(最大值)
- 內部補償確保穩定性
- 無需容性負載即可保持穩定
- 25°C 溫度下的基準電壓容差
- B 級 0.5%
- A 級 1%
- 溫度漂移典型值
- 5mV(–40°C 至 +85°C);I 版本
- 6mV(–40°C 至 +125°C);Q 版本
- 擴展級陰極電流范圍:35μA 至 100mA
- 低輸出阻抗:0.3Ω(最大值)
ATL431 和 ATL432 是三端可調節并聯穩壓器,在適用的汽車級、商業級和工業級溫度范圍內均可滿足規定的熱穩定性。可以通過兩個外部電阻器將輸出電壓設置為介于 Vref(約為 2.5V)和 36V 之間的任意值。這些器件此類器件的有源輸出電路具有非常明顯的導通特性,因此非常適合用于許多應用中的齊納二極管,例如板載穩壓器、可調節電源和開關電源。
ATL43x 的陰極電流范圍相比其上一代產品 TL43x 有 20 倍以上的提升。另外穩定性也有所提高,可支持范圍更為寬泛的負載電容類型和容值。
ATL431 和 ATL432 這兩款器件的功能完全相同,只是引腳分配和訂貨編號有所不同。ATL43x 提供 A 和 B 兩個等級,25°C 溫度下的初始容差分別為 1% 和 0.5%。此外,低輸出溫漂可確保在整個溫度范圍內擁有一致的穩壓性能。
ATL43xxI 器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +85°C;ATL43xxQ 器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
技術文檔
設計和開發
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ATL431EVM-001 — ATL431 可調節分流穩壓器評估模塊
通過使用不同的電阻值編程陰極電壓,ATL431EVM-001 評估模塊 (EVM) 可實現 ATL431 的功能和可調節性。您也可以使用與電源串聯的各個電阻器設置陰極電流。除可用于 EVM 外,電阻器還可焊接至電路板,根據具體應用來定制電路板。使用此 EVM 可檢驗 ATL431 的穩定性,通過跳線可在陽極和陰極之間連接 12 個以上輸出電容器。此 EVM 還與采用 SOT23-3 封裝的 TL431、TL431LI、ATL431LI、LM431 和 TLVH432 器件兼容。
UCC28780EVM-002 — 具有 GaN FET 的 UCC28780 有源鉗位反激式 45W 交流/直流 EVM
UCC28780EVM-002 具有高效率和高密度,可用于 45W 離線適配器。它采用了標稱頻率高達 300kHz 的 UCC28780 有源鉗位反激式控制器(使用 GaN MOSFET 電源 IC、NV6115 和 NV6117)。? 該 EVM 還在次級側使用了 UCC24612 同步整流器控制器。? 在 90Vac 至 264Vac 的輸入電壓范圍內,輸出被調整為 20Vdc。? UCC28780 控制器可在多個自適應模式下運行,從而最大限度地降低整個線路和負載范圍內的功率損耗。
UCC28780EVM-021 — 具有 UCC24612 和 Si MOSFET 的 UCC28780 有源鉗位反激式轉換器 45W EVM
UCC28780EVM-021 是一個 45W 評估模塊 (EVM),用于評估筆記本電腦充電和其他應用中所使用的離線有源鉗位反激式適配器。該 EVM 符合 CoC 第 2 級和 DoE 第 6 級標準的能效要求。它的用途是進行評估,而非作為最終產品。UCC28780EVM-021 可將 90VRMS 至 264VRMS 的輸入電壓轉換為 20V 的直流電壓,且具有 2.25A 的額定輸出電流值和 160ms 的過功率限制。此設計中使用的主要器件是有源鉗位反激式控制器 UCC28780、SR 控制器 UCC24612 和 Si MOSFET。
UCC28781EVM-053 — 適用于 UCC28781-Q1 汽車類 500Vdc 輸入 ZVS 反激式電源應用的評估模塊
UCC28781EMV-053 展示了采用零電壓開關反激式 (ZVSF) 控制器的高效率、高密度、高電壓汽車偏置電源,具有 60W、15V 輸出。UCC28781-Q1 直接驅動初級側硅 MOSFET,并通過 UCC5304 隔離式柵極驅動器驅動次級側同步整流器,用于提高效率并實現 ZVS。
SHUNT_VOLTAGE_REFERENCE_RESISTOR_CALCULATOR — Shunt Voltage Reference External Resistor Quick Start Calculator
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支持的產品和硬件
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PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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