產(chǎn)品詳情

Sample rate (max) (Msps) 1000, 2000 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2800 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3380 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 60.2 ENOB (Bits) 9.6 SFDR (dB) 71 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 1000, 2000 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2800 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3380 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 60.2 ENOB (Bits) 9.6 SFDR (dB) 71 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
PBGA (NXA) 292 729 mm2 27 x 27
  • Configurable to Either 2.0/3.2 GSPS Interleaved
    or 1.0/1.6 GSPS Dual ADC
  • Pin-Compatible With ADC10D1x00 and
    ADC12D1x00
  • Internally Terminated, Buffered, Differential
    Analog Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew
    Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Programmable 15-bit Gain and 12-bit Plus Sign
    Offset
  • Programmable tAD Adjust Feature
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Systems
  • Single 1.9-V ± 0.1-V Power Supply
  • Configurable to Either 2.0/3.2 GSPS Interleaved
    or 1.0/1.6 GSPS Dual ADC
  • Pin-Compatible With ADC10D1x00 and
    ADC12D1x00
  • Internally Terminated, Buffered, Differential
    Analog Inputs
  • Interleaved Timing Automatic and Manual Skew
    Adjust
  • Test Patterns at Output for System Debug
  • Programmable 15-bit Gain and 12-bit Plus Sign
    Offset
  • Programmable tAD Adjust Feature
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 Demuxed LVDS Outputs
  • AutoSync Feature for Multi-Chip Systems
  • Single 1.9-V ± 0.1-V Power Supply

The 12-bit, 2.0/3.2 GSPS ADC12D1x00 device is the latest advance in TI’s Ultra High-Speed ADC family and builds upon the features, architecture, and functionality of the 10-bit GHz family of ADCs.

The ADC12D1x00 provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and support programmable common-mode voltage.

The ADC12D1x00 is packaged in a leaded or lead-free 292-pin thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to 85°C.

The 12-bit, 2.0/3.2 GSPS ADC12D1x00 device is the latest advance in TI’s Ultra High-Speed ADC family and builds upon the features, architecture, and functionality of the 10-bit GHz family of ADCs.

The ADC12D1x00 provides a flexible LVDS interface which has multiple SPI programmable options to facilitate board design and FPGA/ASIC data capture. The LVDS outputs are compatible with IEEE 1596.3-1996 and support programmable common-mode voltage.

The ADC12D1x00 is packaged in a leaded or lead-free 292-pin thermally enhanced BGA package over the rated industrial temperature range of –40°C to 85°C.
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技術文檔

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* 數(shù)據(jù)表 ADC12D1x00 12-Bit, 2.0/3.2 GSPS Ultra High-Speed ADC 數(shù)據(jù)表 (Rev. N) PDF | HTML 2015年 8月 31日
應用手冊 AN-2132 Synchronizing Multiple GSPS ADCs in a System: The AutoSync Feature (Rev. G) 2017年 2月 3日
應用手冊 Maximizing SFDR Performance in the GSPS ADC: Spur Sources and Methods of Mitigat 2013年 12月 9日
應用手冊 AN-2128 ADC1xD1x00 Pin Compatibility (Rev. C) 2013年 5月 1日
用戶指南 Schematic and Layout Recommendations for the GSPS ADC 2013年 4月 29日
應用手冊 AN-2177 Using the LMH6554 as a ADC Driver (Rev. A) 2013年 4月 26日
應用手冊 From Sample Instant to Data Output: Understanding Latency in the GSPS ADC 2012年 12月 18日
產(chǎn)品概述 ADC12D1x00 12-bit ADC Family: Ultra High-Speed 12-bit ADCs up to 3.6 GSPS 2012年 5月 16日
用戶指南 12-Bit, Dual 1.6/1.8 GSPS or Single 3.2/3.6 GSPS Ref Bd User Guide 2012年 1月 25日

設計與開發(fā)

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評估板

ADC12D1600RB — 12 位、雙通道 1.6/1.8GSPS 或單通道 3.2/3.6GSPS ADC 參考板

ADC12D1600 是 TI 超高速 ADC 系列的最新成果。這款低功耗、高性能 CMOS 模數(shù)轉換器可對雙通道信號進行 12 位分辨率的數(shù)字化處理，采樣率最高可達 1.0/1.6/1.8GSPS（非交錯模式），或對單通道信號進行數(shù)字化處理，采樣率最高可達 2.0/3.2/3.6GSPS（交錯模式）。ADC12D1600 在實現(xiàn)卓越精度和動態(tài)性能的同時，功耗處于同類產(chǎn)品最低水平。

ADC12D1600 參考板 (ADC12D1600RB) 旨在協(xié)助評估系統(tǒng)中的 ADC 性能，同時為客戶系統(tǒng)提供參考設計。除參考板套件外，使用該器件還需一臺 PC (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
支持軟件

WAVEVISION5 — WaveVision 5 Software

WaveVision 5 software is part of the WaveVision evaluation system that also includes WaveVision 5 Data Capture Board. The WaveVision 5 system is an easy-to-use data acquisition and analysis tool, designed to help users evaluate Texas Instruments' Signal Path solutions.

While WaveVision 5 software (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件
仿真模型

ADC12D1000 IBIS Model

SNAM014.ZIP (41 KB) - IBIS Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
參考設計

TIDA-00113 — 在單通道模式或雙通道模式下針對高帶寬應用驅動 GSPS ADC

該設計旨在幫助系統(tǒng)設計人員權衡利弊，推動具有每秒千兆取樣率的 ADC（采用平衡-非平衡變壓器配置）在帶寬應用中的應用，并對該實施過程進行優(yōu)化。需考慮的權衡因素包括平衡-非平衡變壓器的結構、插入損耗、動態(tài)性能、可配置性和實施的簡便性。拓撲和布局在優(yōu)化系統(tǒng)性能的過程中尤為重要，這也正是這些設計能夠有助于縮短設計周期的原因所在。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00479 — GSPS ADC 的最理想時鐘源參考設計

ADC12D1600RFRB 參考設計提供了展示高速數(shù)字轉換器應用（其中整合了時鐘、電源管理和信號處理）的平臺。此參考設計利用 1.6 GSPS ADC12D1600RF 器件、板載 FPGA Xilinx Virtex 4 和高性能時鐘合成器 LMX2531 來滿足 9 位 ENOB 高速數(shù)字轉換器的系統(tǒng)要求。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00071 — 每秒千兆次采樣 (GSPS) ADC 的原理圖和布局建議

此參考設計為系統(tǒng)中采用 GSPS ADC 的系統(tǒng)設計人員提供了原理圖和布局參考。將此參考設計與數(shù)據(jù)表結合使用 — 數(shù)據(jù)表始終具有最終權威性。另外， ADC1xDxxxx(RF)RB 參考板提供有用的參考設計。產(chǎn)品網(wǎng)頁上或“TI 設計”中提供了此參考板的所有設計源文件以及用于 ADC 的 CAD/CAE 符號，可進行下載。在本文檔中，ADC 或 GSPS ADC 指代 (...)
用戶指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PBGA (NXA) 292 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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