ZHCAAM3B July   2018  – August 2021 TPS560430

1.   商標(biāo)
2. 1引言
3. 2峰值電流模式環(huán)路建模
   1. 2.1 總控制框圖和傳遞函數(shù)推導(dǎo)
   2. 2.2 內(nèi)部電流環(huán)路模型
   3. 2.3 總體環(huán)路模型
   4. 2.4 電感器和輸出電容器設(shè)計(jì)限值
   5. 2.5 計(jì)算帶寬和相位裕度的公式
4. 3電感器和輸出電容器設(shè)計(jì)
   1. 3.1 電感器設(shè)計(jì)
   2. 3.2 輸出電容器設(shè)計(jì)
   3. 3.3 仿真和平臺(tái)驗(yàn)證
5. 4總結(jié)
6. 5參考文獻(xiàn)
7. 6修訂歷史記錄