ZHCUDF4A September 2025 – November 2025 UCC35131-Q1
3.2 PCB 布局
UCC35131EVM-118 采用四層 FR4 PCB 設(shè)計(jì)，所有四層均敷有 2 盎司銅。EVM PCB 展示了接地層和包覆拼接過(guò)孔在屏蔽和改善 EMI 性能方面的重要用途。對(duì)于汽車牽引逆變器等更高密度的 PCB，PCB 可以包含幾個(gè)額外的信號(hào)層，也可以盡可能采用類似的設(shè)計(jì)方法。
圖 3-2 經(jīng)全面組裝的 3D 頂視圖
圖 3-3 經(jīng)全面組裝的 3D 底視圖
圖 3-4 PCB 頂層，組裝
圖 3-5 接地層 2
圖 3-6 接地層 3
圖 3-7 PCB 底層，組裝（鏡像視圖）